CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪

CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪

深圳市方源仪器有限公司供应的CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪，是一款专为印刷电路板厚度测量而设计，能在蚀刻工序前/后进行测量。独特的设计使CMI511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。

注意：

根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。

CMI511手持式PCB孔铜膜厚仪测厚仪按键示意图：

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