CMI511膜厚仪孔铜测厚仪-深圳市方源仪器有限公司

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CMI511膜厚仪孔铜测厚仪

深圳市方源仪器有限公司提供的CMI511膜厚仪孔铜测厚仪，隶属英国牛津仪器产品CMI系列，生产于美国。由ZG大陆总代理深圳市方源仪器有限公司代为销售供应。CMI系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样，CMI511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

产品名称	CMI511膜厚仪孔铜测厚仪
型号	CMI511
品牌	英国牛津仪器Oxford
用途	用于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
测试原理	应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
测量范围	1-102μm（0.08 – 4.0 mils ）
测量精度	1 .01 mil (.25um)<1 mil (25um) 1 5% >1 mil (25umm)
分辨率	0.01 mils (0.1μm)
探头	ETP孔铜探头
单位	以按键切换公制(um)及英制(mils)单位选择
统计数据显示	量测点数、平均值、标准差、最高值、zuidi值、由打印机可输出直方图或CPK图
接口	RS-232连接阜，用于将数据传输至计算机或打印机
显示	高亮度液晶显示屏，1/2英吋(1.27mm)高
按键	密封膜，增强-16键
重量	9OZ(0.26Kg)含电池
外型尺寸	149794302 mm
电池	9伏干电池或可充电电池
产地	美国
产品示意图：