产品用途:
无氧化(厌氧)烘箱是在工作室内充满了惰性气体CO2,N2,防止材料在烘烤时被氧化。在工业中用途广泛:IC包装,LCD,晶体管,传感器,二极管,石英晶体振荡器,混合集成电路板等适用于半导体、光电元件、新能源、硅片、通讯产品、机电产品等无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试;所有的LeadPKG、BGA、MCM;光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜;银浆固化、电镀退火;基板除潮、晶圆干燥退火等高温处理。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏,直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard,印刷电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。
产品特点:
1、密封设计:内材质用SUS304不锈钢板,整个内胆采用氩弧焊满焊,防止空气进入烘箱内,同时节省惰性气体;
2、外部防尘处理:外材质为SPCC钢板经过苏打水清洗后粉体烤漆处理;
3、高效节能:保温材质为高密度纤维棉,保温效果好;
4、分层结构设计:内箱层板高低可调,可自由取出;
5、独特杠杆式门锁,配自动电子锁定附件
6、高效过滤器:安装耐高温高效过滤器,获得洁净的烘烤环境【选配】;
7、内循环风设计:强制送风内循环,确保温度均匀;
8、氮气预热结构设计,减压阀、流量调节阀、压力表、压差表;
9、快速降温系统:配备冷却系统,可减少等待时间,提高效率;【选配】
10、较为宽泛的温度选择范围。
技术参数:
设备型号 | EWY80L□□ | EWY150L□□ | EWY320L□ | EWY640L□ | |||||
内箱尺寸(W*D*H)mm | 400×400×500 | 600×500×500 | 600×600×900 | 800×800×1000 | |||||
工作室数量 | 1箱 | 2箱 | 4箱 | 1箱 | 2箱 | 4箱 | 1腔 | 1腔 | |
外型尺寸(W*D*H)mm | 以实物为准(温度不同外箱尺寸不同) | ||||||||
温度范围 | A:室温~200℃、B:室温~250℃、C:室温~350℃、D:室温~450℃ | ||||||||
氧含量 | I:500ppm;II:200ppm;III:50ppm ;Ⅳ:20ppm | ||||||||
机 | 控制精度 | 0.1℃ | |||||||
分布均匀度 | ±2.0℃% | ||||||||
升温 时间 | 175℃ | 250℃ | |||||||
35min | 45min | ||||||||
材 | 外部材质 | SPCC钢板粉体烤漆处理 | |||||||
内部材质 | SUS﹟304不锈钢数控折弯成型 | ||||||||
隔热材质 | 陶瓷纤维棉 | ||||||||
密封材料 | 采用耐高温硅橡胶 | ||||||||
循环系统 | 多翼式循环风扇 | ||||||||
N2\CO2气体 | 流量计大小可调(10~100L/min) | ||||||||
加热器 | 不锈钢高速加热器 | ||||||||
计时器 | 0.1S~9999H | ||||||||
温控器 | 普通LED数显控制器/触摸屏PLC程序控制器 | ||||||||
其它配件 | 隔层置物架(2块)、电磁门锁(部份安装) | ||||||||
安全装置 | 电路系统负载保护、风机过载保护、电热过电流保护、相序保护、故障警示灯 | ||||||||
选配件 |
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电源 | AC220V 50HZ | AC380V 50HZ | |||||||
注:1、以上数据均在环境温度(QT)25℃.工作室无负载条件下测得。氮气进气压力和空气进气压力均为1kgf/cm2 |
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