德国徕卡LMD6激光捕获显微切割系统

激光显微切割 Leica LMD6 

徕卡激光显微切割系统LMD6 和LMD7带来了全球领xian的显微切割技术。

与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，而是通过移动激光、重力收集，最大限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的wan美切割组织样品。

主要特点：

•  移动激光，不移动样品。
•  最高精度和速度－镜头控制激光束移动
•  无接触，无污染－重力收集样本
•  高能量激光－激光显微切割专用物镜
•  厚薄软硬样品的切割－激光高度灵活

激光显微切割 (LMD，亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞或整个组织区域。徕卡激光显微切割系统采用独特的激光设计和易用的动态软件，从整个组织区域到单个细胞，用户可以轻松分离目标区域(ROI)。

激光显微切割通常用于基因组学(DNA)、转录物组学(mRNA、miRNA)、蛋白质组学、代谢物组学，甚至下一代测序(NGS)。神经学、癌症研究、植物分析、法医学或气候研究人员均借助这种显微切割技术进行学科研究。此外，激光显微切割也是活细胞培养 (LCC) 的一款理想工具，可用于克隆、再培养、操作或下游分析。

我们移动的是激光，而不是样品

当你尝试通过移动纸张而不是移动笔在一张纸上写下您的名字时，是否很难做到？是的，显然移动笔比移动纸张更快更容易，而笔就相当于我们的激光。因此，我们在激光捕获显微切割中选择移动激光，而不是移动样品。

目前，只有徕卡显微系统采用高精确度的光学部件并借助棱镜沿着组织上所需的切割线对激光束进行操纵激光束。这意味着徕卡激光显微切割可垂直于组织实施切割，从而获得切割精确、无污染的分离体。

精确无误 始终如一

•  以最高的精度和速度实施切割

•  使用“移动切割”技术，进行直接、实时地切割

•  能够获得**视野，影像录制便利

徕卡激光捕获显微切割采用移动激光的显微切割技术

重力收集，实现清洁无污染

下游分析需要具备无污染的分离体。因此，徕卡激光捕获显微切割系统借助重力对切除组织进行收集。其基于激光引导的独特显微切割技术保留了分离体的完整性，使其保持无接触、无污染的状态。

三步获得无污染样品：

选择目标区域

沿着要切除的区域移动激光

100%无污染的切除组织落入培养皿中，供进一步分析使用

真正资产：重力始终有效。

性能卓越的物镜

从19 世纪初，光学部件的开发和制造就已经是我们核心竞争力的一个重要部分。请信赖徕卡SmartCut系列激光显微切割专用物镜的卓越性能，它帮您实现**切割效果！

·         选择范围：10 种干式物镜， 从 5x 到 150x

·         出色的成像性能，需要时，还可采用独特的 150x SmartCut 物镜观察到高放大倍率、高分辨率下的样品细节

·         使用低放大倍率物镜可获得更大的视场，以完好无损地切割大块样品

·         物镜激光透光率最高可达 350 nm，可完成对组织、骨骼、牙齿、大脑、植物、染色体和活细胞的激光显微切割

徕卡激光捕获显微切割提供不同放大倍率的物镜

Leica LMD系列具备不同的激光捕获显微切割系统

相同原理，两套系统

工作利器：Leica LMD6 和 Leica LMD7 ，两款产品的区别主要在于激光。Leica LMD6 是解剖大脑、肝脏或肾脏等软组织标准应用的理想工具。而Leica LMD7 可以理想地切割任何类型、大小或形状的组织。与较小系统相比，Leica LMD7提供了更大的灵活性、更高的激光功率和更多的激光控件。

为您的探索而准备的两套系统：

·         Leica LMD6 可在标准组织切割中获得出色结果

·         Leica LMD7 则可满足最高的期望和最灵活的使用

均匀照明

光线在界定切割区域时至关重要。Leica LMD6 和 Leica LMD7 激光显微切割系统可采用传统卤素灯或 LED 照明。

LED 照明为您带来的好处：

·         在充足的照明下，您可以看到样品的自然颜色 - 因为 LED 照明可均匀照亮样品，且具有恒定的色温

·         LED 照明可节省 90% 的能源，并具有长达 25,000 小时的使用寿命 –因更换灯泡而导致的仪器停机早已成为过去式

·         如果用于透射光的卤素照明仍然是您的，我们的这两种系统也均可配备。我们可为其提供内部恒定色温控制 (CCIC)，以避免由于采用传统照明技术而导致的任何图像变化，即使将系统用于与激光显微切割无关的应用也没有问题

Leica LMD7具有更加灵活的激光显微切割技术

前沿激光技术概况

Leica LMD7 人性化设计，方便、易用：

·         它将每个脉冲的高能量以及较高、可调的重复率集成在一个系统中

·         您可以完全控制重复率，并根据特定样品调整激光速度

·         您可以将每个脉冲的高能量用于厚而硬的样品

·         享受高速度以及在狭窄切割时应用高重复率所带来的便利

·         您可以控制包括激光孔径在内的所有激光参数，以达到**的切割线。

节省耗材

由于徕卡激光显微切割系统只是借助重力收集切除组织，因此从标准收集设备到所有常见的分子生物学反应装置，您都可以使用，例如您实验室中已有的 0.2 或 0.5 ml 管帽，节省耗材。此外，收集设备既可以是干的，也可以是用于 LMD 应用的反应缓冲液或培养液。

·         在“移动切割”模式下使用薄膜载玻片实现**结果：直接现场切割切除组织。这种方法被称为激光显微切割，是获得**画质切除组织最有效、最省时的方法。

·         使用“绘制扫描”模式在普通玻璃载玻片、盖玻片或 DIRECTOR 载玻片上进行切割：这种方法被称为激光烧蚀或点扫描切割，可以进行无薄膜收集。 

便于活细胞切片

徕卡激光显微切割系统，采用立式光学成像系统，为您提供高分辨率视野，确保对活体组织、细胞乃至亚细胞结构的精确区分与切割。

·         您可以切割培养菌中的活细胞，以重新培养、克隆或分析单个细胞、菌落或细胞群

·         您甚至可以将气候室连接到激光显微切割系统

·         您可使用 PEN 薄膜或多皿 ibidi 载玻片在培养皿中培植细胞

·         您可将活细胞培养菌的切除组织收集到培养皿 (带或不带 PEN 薄膜、ibidi 载玻片、或 8 条纹管均可) 中重新培养，或者收集到 PCR 管帽等收集设备中进行分析

直观易用的软件使激光显微切割更方便

徕卡激光显微系统软件易于使用且功能强大，便于选择、切割和可视化切除组织，为您提供直观的切割结果。

·         可以概览样品，进行更好的定位

·         使用鼠标或触摸屏引导激光束

·         控制激光和显微镜

·         录制延时影像

·         诸如数据库、自动细胞识别 (AVC、模式识别) 等附加软件包及更多特色功能随时为您提供服务。

·         目标：省时省力

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徕卡激光显微切割软件 V7.6 为您展现快速切割：阴影切割模式

徕卡激光显微切割具备多种载玻片可供选择

多种载玻片解决方案，满足多种需求

如果您从事的是蛋白质组学或代谢物组学工作，或许薄膜载玻片的增塑剂或软化剂可能会给您的分析带来干扰。因此，徕卡显微系统为激光显微切割提供了多种载玻片选择。

·         任何一种薄膜载玻片均可用于基因组学和转录物组学

·         PET 载玻片可用于蛋白质组学和代谢物组学中的特定应用，并且PET 几乎不含软化剂

·         蛋白质组学和代谢物组学可选择 DIRECTOR 载玻片，从而在完全无薄膜的情况下进行工作