LatticeAx 225划片和切割系统
确的压痕和切割系统
增加的高倍率成像可实现确的压痕,从而以高度切割样品。 LatticeAx ® 225 可在 5 分钟内提供 20 微米的度和高质量的劈裂表面。它将获得 LatticeAx ®底座与为压痕和切割而定制的工业平台相结合。成像包包括一个聚焦支架、一个带偏光镜的数字显微镜以及实时图像采集和显示软件。通过实时成像,凹痕相对于目标准确放置,使所有用户都可以简单快速地切割样品目标。225 接受各种尺寸、厚度和材料的样品。
*不包括电脑和显示器
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