北京冠远科技有限公司
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LatticeAx 120 划片裂片机

LatticeAx 120晶圆划片和切割系统

每个用户都可以在 2 分钟内对不同尺寸、厚度和材料的样品进行高质量的切割。使用 120 切割硅、砷化镓、玻璃、蓝宝石、硬盘驱动器和其他基板。

使用 LatticeAx ® 120,您实际上拥有了一款多功能且功能强大的切割工具,用于缩小和切割各种基板的尺寸,包括硅、GaAs、InP、蓝宝石、玻璃和硬盘驱动器。使用 LatticeAx,您可以按原样切割样品,无需额外准备,并且对尺寸、形状、厚度、边缘质量和材料类型有严格规定。

优势

  • 准确且可重复的压痕和切割
  • 清洁和高品质的镜面切割面
  • 操作简单
  • 维护

特征

  • 占地面积小(4″/100mm 立方体),易于运输/移动
  • 纯机械设计,无需动力即可操作工具
  • 带抛光面的金刚石压头可准确定位
  • 用于缩进校准的钟盘
  • 步长为 5 µm 的压头位置控制
  • 真空泵通过气动阀开关固定样品

*不包括电脑和显示器

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