测厚技术：X射线荧光测厚技术
测量下限：0.003um
测量上限：30-50um（以材料元素判定）
测量层数：10层
测量用时：30-120秒
探测器类型：Si-PIN电制冷
探测器分辨率：145eV
高压范围：0-50KV，50W
X光管参数：0-50KV，50W，侧窗类；
光管靶材：Mo靶；
滤光片：专用4种自动切换；
CCD观察：260万像素
微移动范围：XY15mm
输入电压：AC220V，50/60Hz
测试环境：非真空条件
数据通讯：USB2.0模式
准直器：Ø0.5mm，Ø1mm，Ø2mm，Ø4mm
软件方法：FlexFP-Mult
工作区：开放工作区自定义
样品腔：330×350×75mm
深圳市华唯计量技术开发有限公司
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