上海晶安生物科技有限公司
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上海晶安多聚-L-赖氨酸包被载玻片(多聚赖氨酸修饰载玻片)

◆ 用于带负电荷的磷酸盐的初始离子连接DNA骨架中的基团。


◆ 通过调控基底氨基的密度调控表面电势达到更高的荧光信噪比区别于传统的氨基基底的氨基链很长,电荷较高且会产生很高的非特异性吸附


◆ 可定向连接探针分子且不需要光照引发适用于特定的免疫类检测芯片


◆ 基团密度可调,密度表征:组装金纳米颗粒显色(电镜)



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氨基密度测试表征

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氨基密度测试电镜表征


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上海晶安多聚-L-赖氨酸包被载玻片(多聚赖氨酸修饰载玻片)

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