智能芯片质量检测高低温试验箱

性能

温度范围：-20℃～+150℃ -40℃～+150℃ -60℃～+150℃ -70℃～+150℃

温度波动度：±0.5℃

温度偏差：≤ ±2.0℃

升温时间：-20→+150℃ ≤ 35分钟（约3℃/min）

降温时间：+20→-20℃ ≤45分钟 （约1.2℃/min）

冷冻及风路循环系统

 制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。

 冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。

 采用多翼式送风机送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温湿度分布均匀。

 风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温湿度回稳时间快。

 升温、降温、加湿系统独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。

智能芯片质量检测高低温试验箱

产品用途

各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备;特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、等产品的耐高温、耐低温、耐潮湿循环试验。

执行与满足标准

GB/T10586-2006及GB/T10592-1989制造标准。

GB/T2423.1-2001试验A：低温试验方法

GB/T2423.1-2001试验B：高温试验方法（部分）

GB/T2423.3-2006试验Cab:恒定湿热试验方法

GB/T2423.4-1993试验Db：交变湿热试验方法

GB/T2423.34-2005试验Z/AD：温湿组合或其它在设备性能范围内的温湿度试验。

试验箱采用进口温湿度控制仪，P.I.D高精度控制，杜绝*运行不稳定现象;湿度为直观显示控制，摒弃原有温湿度相对照的缺陷

显示分辩率

温度:0.1℃(显示范围)

时间:0.1min

湿度:0.1%RH(温湿度试验设备)

感温传感器:PT100铂金电阻测温体

控制方式:热平衡调温调湿方式

温湿度控制采用P.I.D + S.S.R系统同频道协调控制

具有自动演算的功能，可将温湿度变化条件立即修正，使温湿度控制更为精确稳定