OZ高功率光纤跳线

高功率光纤跳线是针对高功率应用专门设计的，采用了可以应用在高功率领域的高功率传输光纤，高功率连接器的特别设计等，适合高功率激光传输的应用。

• 适应高功率的独特连接器设计
• 专利连接器设计，可实现精确的光纤到光纤耦合
• 能够承受高达500°C的温度
• 兼容SMA905和FC连接器
• 不同的光纤端面处理可用于更高功率的应用
• 铠装护套，确保Z大的安全性
• 可选抗反射镀膜可
• 多模、单模和保偏光纤类型
• 工作波长从200 nm到2000 nm
• 各种芯径多模光纤（2-1500um）芯径可选
• 低数值孔径，高数值孔径光纤可选
• 光纤端帽厚度公差±25微米
• 具有散热片和包层模式剥离的版本可用于非常高的功率

• 激光打标、切割、焊接
• 材料加工
• 高功率光谱学
• 非线性光学
• 激光手术(包括整容、眼部手术、纹身去除)
• 光探测和测距(激光雷达)

在标准连接器中，光纤靠胶来固定，并且光纤的端面被打磨成一定的形状(图1A)。当系统在高功率工作时，光纤的端部会产生热量积聚，热量达到一定的强度，固定光纤的胶会气化燃烧，从而导致光纤端面的燃烧，Z终导致光纤的永久性损坏。相比之下，高功率光纤跳线的连接器采用了空气间隔（air-gap）的原理设计，光纤通过一个1.1mm到1.5 mm的无胶的区域，能够保证高功率产生的热量能够安全的散发，从而不影响光纤跳线在高功率下工作。

我们可以采用不同的技术来制作高功率光纤跳线，这取决于Z大功率要求和成本限制。Z简单的方法是抛光连接器，就像在标准连接器终端中所做的那样(参见图1B)。虽然这提供了一个光滑的表面，但来自抛光材料的颗粒可以嵌入玻璃，形成吸收的地方，光纤可以燃烧。此外，光纤包层必须超过200微米才能成功抛光连接器。还可以通过机械切割光纤来处理，从而获得光学平滑的表面而无需抛光，从而防止污染(见图1C)。另外可以对光纤进行激光处理，退火端面(见图1D)。这种技术提供了可能的Z高功率处理。在所有情况下，所述光纤均可设置为平端面或成角度的端面。PM光纤也可以进行角度切割，但我们无法控制与光纤的应力有关的角度。

图1标准和大功率连接器

在某些应用中提供功率处理的另一种方法是将短长度的“无芯光纤”熔接到单模或保偏光纤的末端(见图2)。这也被称为光纤端帽。这种端帽允许光线在从玻璃中透入空气之前扩大到大约端帽直径的一半，从而降低了玻璃/空气界面的功率密度。对于标准光纤，通常是350±25微米长(可以定制端帽的厚度)。因为正是这个界面对损伤Z敏感，扩大的光束会增大损伤阈值。这种方法只适用于光纤对光纤的自由空间应用，而不适用光纤对光纤的应用。

端帽技术也可以用于终止光子晶体，或“多孔”光纤。这些光纤中有一种通气孔的图案，这些通气孔将光线约束在光纤中。潜在地，这些多孔光纤可以提供比传统纤光纤好几个数量级的功率处理。然而，如果暴露在光纤末端，空气孔可以捕获污垢颗粒或其他污染物。为了防止这种情况，可以在光纤的末端用无芯光纤盖住，从而密封孔。

图 2:无芯光纤与传统光纤和光子晶体(Holey)光纤的使用

作为额外的保护功能，机械切割光纤、激光处理光纤和端部有保护端盖的光纤的末端相对于保护金属环的前表面凹陷15±5微米。该特性如图 1所示，可防止对光纤端面的意外损坏，还可减少因意外接触而受到污染的可能性。光纤的凹陷特性也使光纤到光纤对接成为可能。正常情况 下，如果光纤与连接器环齐平，对接耦合会损坏光纤端面，从而大大降低光功率处理能力。作为附加表面，可以在光纤的末端涂上AR 涂层，从而减少反射，Z大限度地减少连接器的损耗。

我们还在SMA和FC连接器设计中提供可调焦特性，以实现Z佳的耦合效率，在关键的高功率应用中。可调焦连接器设计的一个独特之处在于，可以调节套圈和光纤从连接器外壳伸出的距离。一个调节螺母可以使人们在自由空间中精确地定位光纤尖端，使其成为激光与光纤耦合的理想选择。连接器也有一个内置的剩余弹簧机制，允许一个安全连接两个光纤在一起。这种弹簧垫还允许套圈与表面直接接触，而不会损坏光纤，因此提供了额外的安全性。这种设计提供了光纤的Z高精度与高超的机械保护。这使它成为自由空间和光纤到光纤应用的理想选择。

除了标准品我们可以根据您的要求提供更多的定制产品,在选择定做的高功率光纤跳线时请明确下面的问题,或者和我们的销售人员联系，以明确您的具体需求：

展会预告：

7.24-26日北京光电子博览会, C18；

9.11-13日深圳CIOE国际光电博览会，4C035&36