武汉嘉仪通科技有限公司
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热电参数测试系统(Namicro)

热电参数测试系统产品特点

拥有独立知识产权,获得多项技术ZG。
采用动态法测量Seebeck系数,避免了传统静态测量法在温差测量方面的系统误差,测量更准确。
热电偶不直接和样品接触,避免出现微型热电偶断裂失效的问题 。

炉壳过温报警,自动断电保护。

友好的软件界面,操作简单,实时显示采集数据、测试状态和结果,采用智能化数据存储及处理算法。

热电参数测试系统技术参数

型号

Namicro-3LT

温度范围

RT~800°C

温控方式

PID程序控制

最大升温速率

50°C/min

真空度

≤50Pa

测试气氛

真空

测量范围

泽贝克系数:S ≥ 8µV/K; 电阻率:0.1µΩ•m ~ 106KµΩ•m

分辨率

泽贝克系数:0.05µV/K; 电阻率:0.05µΩ•m

相对误差

泽贝克系数 ≤±7%,电阻率 ≤±5%

测量模式

自动

样品尺寸

块体,长x宽:(2~5) x (2~5),单位mm;高度:10 ~ 18mm

主机尺寸

1000 x 400 x 500,单位mm

重量

75kg


热电参数测试系统样品要求

块体:具备平整上下端即可

若样品表面有腐蚀或氧化等杂质层覆盖,需对样品表面抛光,使材料裸露出来,保证接触良好


热电参数测试系统技术原理

动态测量法

测试过程中给试样两段施加一微小的连续变化的温差,测量样品两端热电势变化,温差∆T和热电势之间呈线性关系,其斜率即为seebeck系数。



四探针法

即四点接触法,电流的路径如右图所示,但测量电压使用的是另外两个接触点。相比二探针法,四探针法测量电阻率有个非常大的优点——不需要校准;有时用其它方法测量电阻率时还用四探针法校准,因而测量精度更高。


热电参数测试系统测试实例

1、康铜样品三次测试数据与美国AIP标准数值对比

  2、Namicro-3L、ZEM-3对N型Bi2Te3测试结果对比

  3、Namicro-3L、ZEM-3对P型Bi2Te3测试结果对比


  4、Namicro-3L、ZEM-3对MgSi测试结果对比(太原理工提供样品)


热电参数测试系统采用动态法(具有ZL技术)和四线法分别测量样品的Seebeck系数和电阻率。
热电参数测试系统主要是用于测试块体热电材料,包括康铜、镍、钨等金属,Te、Bi2Te3、ZrNiSn、ZnAgSb、NiMoSb、SnTe、FeNbSb、CuGaTe2、GeTe、Ag1-xCuS、Cu2ZnSnSe4等半导体及化合物,以及聚苯胺、PEDOT等高分子聚合物。

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