T型结构液滴产生芯片（topconnect） -泰初科技（天津）有限公司

详细信息

T型结构液滴产生芯片（topconnect）

一包3个T型结结构的液滴产生芯片，用于生成高度可再现的微小液滴，具有更高的精度和可重复性。

通过调节分散相和连续相之间的相对粘度、表面张力和速度，可以改变液滴尺寸和频率。该芯片有2种版本，一种是用于水包油（O/W）液滴的芯片和另一种是用于油包水液滴的芯片。用于水包油的芯片具有未处理的玻璃表面，其是亲水性的，并且油包水芯片具有额外的涂层使其具有疏水性。

型号规格

产品名称	T-SHAPED
产品参考号	无涂层的芯片：FC_TSDG.2_PACK；有涂层的芯片：FC_TSDG.C.2_PACK
每包的芯片数量	3
通道和顶面之间的距离	1100 μm
通道和底面之间的距离	680 μm
通道位置	No
芯片总厚度	1800 μm
芯片尺寸	45 mm × 15 mm
通道宽度	100 μm
通道高度	20 μm
内部体积	0.17 μL
入口数量	2
出口数量	1
芯片顶部的入口/出口孔尺寸	1.70 mm
通道的入口/出口孔尺寸	0.60 mm
光学性质	从各方面清晰透视
涂层	取决于选择
芯片材质	硼硅酸盐玻璃
黑色卡套材质	聚丙烯

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