PDMS沟道表面亲水处理办法

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微流控芯片的沟道表面有时候需要用ST2或HR疏水试剂处理成疏水状态，以阻止部分物质黏附到微沟道的表面或侧壁上，或者增强芯片上的液滴产生并防止液滴微球融合。但是，有些时候，也需要对微流控芯片沟道表面处理成亲水状态，以产生水包油类的乳液微球或者适配水溶性物质。

目前，最简单的亲水处理办法是采用PVA试剂。具体操作如下所示。

试剂：
PVA，average MW30000-70000, 87%-90%水解度，Sigma Aldrich。

稀释：
用去离子水或超纯水稀释PVA，稀释成1w/w% - 5w/w%，85-100℃下搅拌30分钟，然后冷却到室温。

操作过程：
把稀释后的PVA溶液（100μL左右）连接到PDMS芯片的外相入口，从芯片出口抽取，这样，PVA溶液会流经外相的沟通。当溶液填充整个外相沟道后，在室温下，停留5-10分钟，然后，把芯片沟道内多余的PVA溶液吸走。最后，把PDMS芯片放在110 - 120℃温度下处理5-15分钟，以便把PVA单体固定到沟道表面，形成致密的亲水涂层。必要时，该步骤可重复3次，以提高亲水性涂层的厚度和耐用性。

亲水性效果：
在室温下可持续3个月左右。

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