FLIR E8红外热像仪
采用MSX®的红外热像仪
凭借FLIR E8——我们针对电气、机械和建筑检测领域推出的一款经济实惠的高分辨率红外热像仪,获得竞争优势。FLIR E8具有清晰的76,800(320×240)像素的红外分辨率,采用FLIR多波段动态成像(MSX®)图像增强技术,有助于发现隐藏的电气故障、机械问题和能量损耗源头。FLIR E8全自动、免调焦、经久耐用,让使用者安心开展工作,即使在最恶劣的环境中。
yi流的热故障排除功能
专业测量功能
FLIR E8拥有准确识别问题所需的一切特性,从热点/冷点测量到发射率控制。
出色的分辨率
FLIR E8配备一台出色的76,800像素的探测器,具有±2%的精度,提供yi流的图像清晰度。
单个按钮的功能
配有免调焦镜头和能导航至屏幕设置的简单按钮,使得这款红外热像仪极易操作。
MSX®图像增强
FLIR E8采用FLIR专有的MSX技术,能够将可见光相机拍摄的关键细节信息实时添加至整幅红外图像之中。经过wan美融合后,得到一幅信息全面,带有可见光图像特性,未加修饰的红外图像,帮助您及时辨识热图像中的问题所在。MSX技术的作用是实时的,因此您可以立即在热像仪的液晶显示屏上看到效果。
探测器类型 | 非制冷型微测辐射热计 |
红外分辨率 | 320×240像素 |
内容清单 | • 红外热像仪 • 硬质运输箱 • 电池(内含) • USB线缆 • 电源/带有符合欧盟、英国、美国和澳大利亚插头要求的充电器 • 打印文档 |
包装尺寸 | 385×165×315 mm |
设置命令 | 本地化单位调整、语言、日期时间格式 |
波长范围 | 7.5-13µm |
显示屏 | 3.0英寸320×240彩色液晶显示屏 |
精度 | 环境温度为10°C至35°C及目标温度高于+0°C的情况下,±2°C或读数的±2%。 |
对象温度范围 | -20°C至+250°C |
反射表观温度校正 | 自动,基于反射温度输入值 |
热灵敏度/NETD | <0.06°C/<60 mK |
点测温和区域 | 中心点;输入框,包含最小值/最大值 |
热像仪尺寸 (长×宽×高) | 244×95×140 mm |
热像仪重量(含电池) | 0.575 kg |
颜色 | 黑色和灰色 |
调色板 | 黑白、铁红色、彩虹色 |
光圈数 | 1.5 |
视场角(FOV) | 45°×34° |
调焦 | 免调焦 |
图像调节 | 自动/手动 |
图像频率 | 9 Hz |
图像模式 | MSX热图像、热图像、画中画、热图像融合、数码相机。 |
最小焦距 | 0.5 m |
多波段动态成像(MSX) | 带可见光图像细节增强的红外图像 |
画中画 | 可见光图像上的红外区域 |
空间分辨率(IFOV) | 2.6 mrad |
数码相机分辨率/视场角(FOV) | 640×480/55°×43° |
文件格式 | 标准JPEG,包括14位测温数据 |
充电系统 | 直充或使用专用充电器。 |
充电时间 | 直充情况下,2.5小时充至90%电量。使用充电器需2小时。 |
电源管理 | 自动关机 |
电池类型与工作时间 | 3.6V锂离子可充电电池;一般用途时约4小时 |
认证 | UL、CSA、CE、PSE和CCC |
电磁兼容性(EMC) | •WEEE 2012/19/EC •RoHs 2011/65/EC •C-Tick •EN 61000-6-3 •EN 61000-6-2 •FCC 47 CFR第15部分B类 |
湿度(工作及存放) | IEC 60068-2-30/24小时,95%相对湿度 |
工作温度范围 | -15°C至+50°C |
抗撞击 | 25 g(IEC 60068-2-27) |
存储温度范围 | -40°C至+70°C |
抗振动 | 2 g(IEC 60068-2-6) |
发射率表/校正 | 预定义材料的发射率表/从0.1到1.0不等 |
封装/抗跌落性 | IP 54(IEC 60529)/2m |
交流运行 | 交流电适配器,90–260 VAC输入,5 VDC输出至热像仪 |
接口 | Micro USB接口:从/向PC和Mac设备传输数据 |
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