SD-900M 磁控溅射仪

SD-900M 型离子溅射仪外观亮丽做工精致。

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

配有高位定性的飞跃真空泵

参数

溅射气体:根据实验目的可添加氩气，氮气等多种气体。

溅射靶材:标配靶材为金靶，厚度为50mm*0.1mm。也可根据实际情况配备银靶、铂靶等。

溅射电流:最大电流100mA,最大工作电流80mA

溅射速率:30nm/min

样品仓尺寸:直径160mm，高120mm

样品台尺寸:样品台尺寸可安装直径50mm和直径70mm的样品台，也可根据自身要求定制样品台

工作电压:220V(可做110V),50HZ

需要镀膜的样品

ETD系列镀膜仪是一款专为SEM、TEM及薄膜应用设计的真空镀膜仪，对于扫描电镜尤其是高分辨场发射扫描电镜(SEM)样品制备、透射电镜(TEM)及其它非电镜(如材料领域)镀膜应用非常理想。ETD离子溅射仪采用金属压制的标准机箱，此机箱做工精良，结构稳固。飞越牌真空泵抽数快，真空稳定性高。自主设计的微型真空阀能准确的控制好压强，保证了镀膜期间**的真空条件。真空腔室直径为165mm (6.5英寸)的硼硅酸盐玻璃，特殊设计的钟罩边缘橡胶密封圈，可保证长期使用不会出现影响样品溅射室真空度的玻璃钟罩“崩边”现象；陶瓷密封高压头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。ETD系列含有电磁阀装置，在工作完毕后缓慢，平稳的进气以确保镀好的膜层尽可能的不被空气中的杂质所污染。ETD系列有七种型号：ETD-900、ETD-800、ETD-900C、ETD-800C、ETD-900M、ETD-3000、ETD-MH、ETD-CH，其中ETD-900C为一款集成了离子溅射和热蒸镀两种真空镀膜方式的系统，镀膜头可在数秒内快速完成镀膜。它既可溅射易氧化及不氧化金属（贵金属），标配一块金靶，可选金、银、铂等多种金属靶；用来制作高稳定性的碳膜和表面覆形膜，对透射电镜（TEM）的应用非常理想。

ETD-900M为一款溅射插入头为磁控系统的溅射仪，可使溅射处理期间产生的高能电子偏转，从而远离样品，这有助于创建必要的冷溅射环境以消除热影响，且确保溅射成膜中的精细颗粒结构；

ETD-3000型为一款针对材料做电极的溅射仪，较高的输出电压能使成膜更加牢固，防止膜层脱落。

仪器特点：

 金属溅射和碳蒸发两者兼备，一体化设计，结构紧凑，节约空间。

 精细颗粒溅射——适合先进的高分辨率场发射扫描电镜和钨灯丝扫描电镜制样的应用。

  定时器控制——快速数据输入，操作简单。采用定时器作为简单的操作核心，即使最不熟练的或偶而使用的操作者，仪器也能使其快速键入自己的处理数据。

  微型真空调节阀让使用者更好调节真空，以适应不同的靶材和材料，形成最更优质的薄膜。

  精细的厚度控制——使用膜厚监控选项。（选配）

  先进的碳纤维夹持上盖——简单操作，重复性好。

  标配高低可调节样品台，可放置多个样品杯。还可定制多种型号样品台。

  自动泄气装备可防止真空泵由于压差原因使油倒灌进样品室，还可避免样品突然暴露在空气中造成膜的污染。

   标准成型机箱——小巧，美观，易维护和易拆装。

特殊设计的钟罩边缘橡胶密封圈，可保证长期使用不会出现影响样品溅射室真空度的玻璃钟罩“崩边”现象；陶瓷密封高压头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。

部分可选项：

 光纤夹持旋转样平台

 球型旋转台

 显微镜载玻片样品台

 用于高样品的加高腔室

 膜厚监测附件（FTM），用于可重复膜厚控制：到达理想膜厚。