北京博远微纳科技有限公司
北京博远微纳科技有限公司

SD-900M 磁控溅射仪


SD-900M 型离子溅射仪外观亮丽做工精致。

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

配有高位定性的飞跃真空泵


主机 (1).jpg


参数

溅射气体:根据实验目的可添加氩气,氮气等多种气体。

溅射靶材:标配靶材为金靶,厚度为50mm*0.1mm。也可根据实际情况配备银靶、铂靶等。

溅射电流:最大电流100mA,最大工作电流80mA

溅射速率:30nm/min

样品仓尺寸:直径160mm,高120mm

样品台尺寸:样品台尺寸可安装直径50mm和直径70mm的样品台,也可根据自身要求定制样品台

工作电压:220V(可做110V),50HZ


需要镀膜的样品


电子束敏感的样品非导电的样品新材料

主要包括生物样品,

塑料样品等。S EM中

的电子束具有较高能量,

在与样品的相互作用

过程中,它以热的形式

将部分能量传递给样品。

如果样品是对电子束

敏感的材料,那这种相互

作用会破坏部分

甚至整个样品结构。

这种情况下,用一种

非电子束敏感材料制备

的表面镀层就可以起到

保护层的作用,防止此

类损伤;

由于样品不导电,

其表面带有“电子陷阱”,

这种表面上的电子积累

被称为“充电”。

为了消除荷电效应,

可在样品表面镀一层

金属导电层,镀层作为

一个导电通道,

将充电电子从材料

表面转移走,消除

荷电效应。在扫描电镜

成像时,溅射材料

增加信噪比,从而获

得更好的成像质量。

非导电材料实验电极

制作观察导电特性


ETD系列镀膜仪是一款专为SEM、TEM及薄膜应用设计的真空镀膜仪,对于扫描电镜尤其是高分辨场发射扫描电镜(SEM)样品制备、透射电镜(TEM)及其它非电镜(如材料领域)镀膜应用非常理想。ETD离子溅射仪采用金属压制的标准机箱,此机箱做工精良结构稳固。飞越牌真空泵抽数快,真空稳定性高自主设计的微型真空阀能准确的控制好压强,保证了镀膜期间**的真空条件。真空腔室直径为165mm (6.5英寸)硼硅酸盐玻璃,特殊设计的钟罩边缘橡胶密封圈,可保证长期使用不会出现影响样品溅射室真空度的玻璃钟罩“崩边”现象;陶瓷密封高压头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。ETD系列含有电磁阀装置,在工作完毕后缓慢,平稳的进气以确保镀好的膜层尽可能的不被空气中的杂质所污染ETD系列有种型号:ETD-900、ETD-800、ETD-900C、ETD-800C、ETD-900M、ETD-3000、ETD-MH、ETD-CH其中ETD-900C为一款集成了离子溅射和热蒸镀两种真空镀膜方式的系统,镀膜头可在数秒内快速完成镀膜。它既可溅射易氧化及不氧化金属(贵金属),标配一块靶,可选金、银、铂等多种金属靶;用来制作高稳定性的碳膜和表面覆形膜,对透射电镜(TEM)的应用非常理想。

ETD-900M为一款溅射插入头磁控系统的溅射仪,可使溅射处理期间产生的高能电子偏转,从而远离样品,这有助于创建必要的冷溅射环境以消除热影响,且确保溅射成膜中的精细颗粒结构;

ETD-3000型为一款针对材料做电极的溅射仪,较高的输出电压能使成膜更加牢固,防止膜层脱落。

 

仪器特点:

 金属溅射和碳蒸发两者兼备,一体化设计,结构紧凑,节约空间。

 精细颗粒溅射——适合先进的高分辨率场发射扫描电镜和钨灯丝扫描电镜制样的应用。

  定时器控制——快速数据输入,操作简单。采用定时器作为简单的操作核心,即使最不熟练的或偶而使用的操作者,仪器也能使其快速键入自己的处理数据。

  微型真空调节阀让使用者更好调节真空,以适应不同的靶材和材料,形成最更优质的薄膜。

  精细的厚度控制——使用膜厚监控选项。(选配)

  先进的碳纤维夹持上盖——简单操作,重复性好。

  标配高低可调节样品台,可放置多个样品杯。还可定制多种型号样品台。

  自动泄气装备可防止真空泵由于压差原因使油倒灌进样品室,还可避免样品突然暴露在空气中造成膜的污染。

   标准成型机箱——小巧,美观,易维护和易拆装。

特殊设计的钟罩边缘橡胶密封圈,可保证长期使用不会出现影响样品溅射室真空度的玻璃钟罩“崩边”现象;陶瓷密封高压头比通常采用的橡胶密封更经久耐用。

 

 

部分可选项:

 光纤夹持旋转样平台

 球型旋转台

 显微镜载玻片样品台

 用于高样品的加高腔室

 膜厚监测附件(FTM),用于可重复膜厚控制:到达理想膜厚。


样品室尺寸: 160mm×120mm(D×H)靶材料: au靶尺寸: 50MM溅射面积: 50MM真空度: 1pa
SD-900M 型离子溅射仪外观亮丽做工精致。
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
配有高位定性的飞跃真空泵

网站导航