美国SONIX超声显微镜ECHO VS™-似空科学仪器（上海）有限公司

详细信息

声波扫描显微镜被广泛应用于半导体和集成电路的制造和封装测试行业，是一种理想的无损检测仪器，能够有效地检测器件或材料内部的开裂，气泡，杂质，断层等缺陷。
其主要工作原理是，通过碳化硅陶瓷将电信号转换成超声波（> 20KHz），用超声波对样品内部进行高精度地扫描，根据超声波在不同密度材料中的传播速度和反射系数的差异，获得样品内部不同区域的超声波的透射或反射，再通过软件算法处理和成像。SAM的核心构成为，电气部件，机械装置，声学部件，软件系统。

SONIX ECHO VS ™ 是专为更高级要求，更复杂元器件设计的新一代设备。
广泛应用在倒装芯片，叠层芯片，凸块芯片，键合晶圆等。

●高分辨率下，扫描速度是传统的超声波扫描显微镜的2.5倍
●独有的波形模拟器（波形模拟器）和光束仿真（光束模拟器）
●扫描分辨率小于1微米
●水温控制系统及紫外线杀菌系统超高频状态工作下，信号更稳定

产品详情：

为了识别封装微电子应用中最小和最细微的缺陷，ECHO VS包括标准功能，例如用于优化声耦合的热水，用于有效捕获最有用数据的Flexible TAMI，用于改善信噪比的波形平均噪声比，在最苛刻的应用中，ICEBERG可以提高图像质量，而MFCI可以提高图像质量。ECHO VS是用于模制倒装芯片，CSP，MCM，叠层芯片，MUF和其他先进封装技术的终极超声NDT设备。

检测薄至0.01微米的空气缺陷，并在空间上分辨低至5微米的缺陷。
具有热水，图像仿真和其他创新的图像增强套件，可在高级包装应用中提供行业领xian的图像质量
图像优化可改善复杂模制倒装芯片（MUF）和带有聚酰亚胺层的封装中的图像质量
波形平均可改善信噪比
内部设计和匹配的从15MHz到300MHz的传感器可满足所有类型的应用和材料
叠层模具成像（SDI）（可选）
模制倒装芯片成像（MFCI）

核心参数

仪器分类: 数字式

产品优势

SONIX公司是世界 500 强丹纳赫集团（NYSE:DHR)下的全资子公司，是全球超声波扫描检测仪和无损检测设备的领xian制造商。自 1986 年成立以来， SONIX在无损检测领域中不断改革创新，是**家基于微机平台，提供全数字化成像方案的公司。 SONIX 一直致力与技术革新，提供给客户zui领xian的声学检测技术。 SONIX设备被广泛应用于各种材料的无损检测, 包括半导体，汽车零件和其他先进元件。拥有独立开发的软件，硬件和ZL技术，这么多年来通过和客户不断合作，实现了 SAM 技术的持续改进。