Hitachi离子研磨仪 IM4000 Plus

断面研磨

● 即使是由硬度以及研磨速度不同的成分所构成的复合材料，也可以制备出平滑的断面样品

● 优化加工条件，减轻损伤

● 可装载zui大20 mm(W) × 12 mm(D) × 7 mm(H)的样品

● 制备金属以及复合材料、高分子材料等各种样品的断面

● 制备用于分析开裂和空洞等缺陷的断面

● 制备评价、观察和分析所用的沉积层界面以及结晶状态的断面

断面研磨加工原理图

平面研磨（Flat Milling®）

● 均匀加工成直径约为5mm的范围

● 可运用于符合其目的的广泛领域

● 最大可装载直径50 mm × 厚度25 mm的样品

● 可选择旋转和摆动（±60度～±90度的翻转）2种加工方法

● 去除机械研磨中难以消除的细小划痕和形变

● 去除样品的表层

● 消除FIB加工的损伤

平面研磨（Flat Milling®）加工原理图

与日立SEM的样品结合

● 样品无需从样品台取下，就可直接在SEM上进行观察。

● 在抽出式的日立SEM上，可按照不同的样品分别设置截面、平面研磨杆，因此，在SEM上观察之后，可根据需要进行再加工。

样品：铅焊料

冷却研磨

选项

大气隔离样品杆

大气隔离样品杆，可让样品在不接触空气的状态下进行研磨。
密封盖将样品密闭，进入真空排气的样品室后，打开密封盖。如此，离子研磨加工后的样品可以在不接触空气的状态下直接设置到SEM*1、FIB*1、AFM*2上。

*1    仅支持附带大气隔离样品更换室的日立FE-SEM和FIB。

*2    仅支持真空型日立AFM。

大气暴露

大气隔离

用于加工时观察的立体显微镜

IM4000、IM4000PLUS通过设置在样品室上方的立体显微镜，可观察到研磨过程中的样品。
如果是三目型，则可以通过CCD摄像头*3进行监控观察。

*3    CCD摄像头以及监控器由客户准备。

IM4000PLUS

IM4000PLUS

断面研磨杆

平面研磨杆

使用气体

Ar（氩）气

加速电压

0 ～ 6 kV

最大研磨速度（Si材料）

500 µm/hr*1 以上

-

最大样品尺寸

20（W）× 12（D）× 7（H）mm

Φ50 × 25（H） mm

离子束
间歇照射功能

标配

尺寸 

616（W）× 705（D）× 312（H）mm

重量 

机体48 kg＋回转泵28 kg

附冷却温度调节功能的IM4000PLUS

冷却温度调节功能

通过液氮间接冷却样品、温度设定范围：0°C ～ －100°C

选项

空气隔离
样品夹持器

仅支持断面研磨夹持器

-

FP版断面研磨夹持器

100 µm/rotate*2

-

用于加工监控的显微镜

倍率 15 × ～ 100 × 双目型、三目型（支持CCD）

低倍图像

放大图像

即使硬度和成分不同的多层结构材料，也可以制备断面。

样品：保险杠涂膜

低倍图像

放大图像

这是通过锂电池正极材料，断面研磨获得平滑截面的应用实例。
在SEM上观察到的具有特殊对比度的部位，从SSRM（Scanning Spread Resistance Microscopy）图像来看，考虑为电阻低的部位。

平面研磨（Flat Milling）

可以去除机械研磨所引起的研磨损伤和塌边，并可观察到金属层、合金层和无铅焊料的Ag分布。

机械研磨后

平面研磨后

因老化等变得脏污的观察面、分析面，通过平面研磨，也可以获得清晰的通道对比度图像和EBSD模式。