似空科学仪器(上海)有限公司
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Nisene化学芯片开封机JetEtch Pro


CuProtect工艺 - 美国ZG8,945,343 B2-用施加的电压解封装。 
TotalProtect Process - 美国ZG9,543,173 B2-用施加的电压和冷却系统解封装。 
PlasmaEtch Process - 美国ZG9,548,227 B2 - 使用等离子体放电管的微波诱导等离子体。


引领行业的化学芯片开封系统----JetEtch Pro


         美国 Nisene Technology Group 生产的 JetEtch 自动开封机,可采用双酸刻蚀,并利用负压喷雾技术进行刻蚀。根据不 同的器件封装材料和尺寸,可设定不同的试验条件,进行定位刻蚀。主要可设置的试验参数包括:采用刻蚀酸的种 类、刻蚀酸的比例、蚀刻温度、蚀刻时间、酸的流量(酸的用量)、清洗的时间等。同时采取漩涡喷酸的方式,可大 大降低用酸量,从而能够比较精确地去除掉芯片表面的封装材料,达到较好的开封效果。根据器件的不同封装形式, 可选取不同封装开口模具,可控制开口的位置和大小,目前配有的开口模具有多种,基本满足目前的封装需要,如 适用 DIP/SIP,PLCC,OFP,PBGA,芯片倒装 BGA 和 S0 小外型封装。

          Nisene 是世界领xian的专注从事失效分析自动开封、IC 芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司,有着 28 年的自动开封和蚀刻研发制造历史, Nisene 科技公司很荣幸的介绍我们的新一代革命性酸液自动化开封 机 (Decapsulator)。我们命名为 JetEtch pro,正如其名,一个符合当今 IC 封装之开封机设计要求,新型 Jetetch 第二代 开封机秉持着我们对半导体去除处理的一贯的承诺证明了 Nisene 科技公司为符合现在直至来失效分析专业需求而 提供创新,高质量设备产品的传统; 今日 JetEtch pro 硬件,操作系统和软件完全重新设计并保留了以前熟悉的、精 密的设计以呈现比以往更灵活设计的开封机。 JetEtch pro 操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作 员。一但设定完成,只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。?

JetEtch Pro自动解封装置作用和特点:

基于以下原因,我们需要将IC塑封材料进行去除: 

1. 检查IC元件为何失效; 
2. 执行质量控制检测和测试; 
3. 为了研发的要求对芯片的设计进行修订。


        最初出现的是手动开封,为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高,重复性较差,精度控制非常低,开封速度不够快等问题。为此在这个基础上
NISENE研制出自动开封机JetEtch Pro,以解决手动开封存在的问题。JetEtch Pro系统通过用酸腐蚀芯片表面覆盖的塑料能够暴露出任何一种塑料IC封装内的芯片。去处塑料的过程又快又安全,并且产生干净无腐蚀的芯片表面。整个腐蚀过程是在一定压力下的惰性气体中完成的,不但能降低金属氧化而且降低了产生的废气。这套系统被设计成在极少培训的条件下安全并易于使用。 


JetEtch pro CuProtect 一些特性和优点表现如下:    
1.  铜线开封技术,ZG的离子保护铜线技术。
2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝 佳的可见性;
3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈 现的准确性和功能性无可匹敌;
4. 温度选择和自动精确温度检测;升降温时间快,硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间;
5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择:JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸,另含 13 组混酸比率;
6.具有ZG技术的泵浦可以达到jing准酸的配比和最快的腐蚀效率
7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率,1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果;
8. ZG JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组;
9. 蚀刻剂流向选择:涡流蚀刻和脉冲蚀刻,JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀;
10. 不会有机械损伤或影响焊线;不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚;可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗;
11. 无需等待,完全腐蚀一颗样品最多只要 1~2 分钟;
12. 通常使用的治具会与设备一同提供;通常情况不需要样品制备;
13. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中;
14. 设备小巧,只需很小的空间摆放;安全盖净化:安全、简单、牢靠。


例子:



详细参数:
尺寸

主机(mm/英寸) 290  x 290  x 419  / 11.5  x 11.5  x 16.5 

瓶柜(mm/英寸) 230  x 110  x 110  / 9  x 4.25  x 4.25 

 

 

重量 (KG/)

17 / 38 (包含瓶柜和附件)

 

电源

350 W @ 95 - 130 VAC or 350 W @ 210 - 250 VAC

 

压缩空气/氮气要求

压缩空气 4.2 kg/cm2 / 60 –100 psi

氮气供应 2.8公升/分钟 / 0.1 立方英尺/分钟

 

可用的蚀刻液

蚀刻液流量:脉冲模式1251-10mL/min;涡流模式1-6mL/min

烟硝酸

烟硫酸

硫酸(浓缩试剂)

硝酸:硫酸混合比例:6:1, 5:1, 4:1, 3:1

 

硫酸:硝酸混合比例 6:1, 5:1, 4:1, 3:1

 

温度范围

硝酸  20 – 90(°C)

硫酸  20 – 250(°C)

混合酸 20 – 100(°C)

 

蚀刻时间和方式

(用户可选)

1–1800秒可调,1秒的增量

脉冲蚀刻模式, 涡流蚀刻模式

程序容量: 100,用户自定义

 

升温时间

(用户可选)

0 – 120 秒可调,1秒的增量

 

清洗

硫酸、硝酸,无须清洗


 

储液器

500mL1升瓶

33/38/40/45mm盖的尺寸

4个瓶子: 2个装酸, 2个装废液

 

证书

CE证书, SEMI S-2-93, SEMI S-2-2000




如同当年的JetEtch一样,Nisene公司zuixin一代的全自动湿法化学芯片开封系统JetEtch Pro再一次以杰出的安全性与性能引领行业。 美国Nisene科技集团有限公司从事集成电路失效分析的自动开封装置研发超过40年,拥有多项电化学及微波等离子开封机技术的ZL。
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