JetEtch pro化学芯片开封机让你芯片开封更轻松

       芯片开封（DEACP）是为了使得芯片暴露出来，通常塑封的材料是由环氧树脂、酚醛树脂和一些添加剂组成的热固性塑料，利用化学芯片开封就是为了除去外面的塑料。化学芯片开封中常用的溶液有哪些？

       常用溶液：

       ①浓硫酸，一种具有高腐蚀性的强矿物酸，它有强烈的脱水性,吸水性和氧化性。利用它的脱水性和氧化性进行在开帽的时候一次性煮产品。

       ②浓盐酸。无机化工中常说的“三酸”之一，用来去除芯片上的铝层。

       ③发烟硝酸，是含硝酸90%~97.5%的有毒液体，强烈的挥发性，氧化性，用来开帽。

       ④王水， 又称“王酸”。是一种腐蚀性非常强、冒黄色雾的液体，是浓盐酸和浓硝酸按体积比为3:1组成的混合物，因它腐蚀性很强可腐蚀金，所以分析中用来腐金球。

       由于化学芯片开封中要用到上述溶液，因此我们需要密切注意操作过程中的安全，一切操作均应在通风柜中进行，且要戴好防酸手套。产品开帽越到Z后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。

       手动开封，为了检查芯片的一些缺陷而手动去除芯片外面包裹的塑封材料。但是手动开封存在着安全性不够高，重复性较差，精度控制非常低，开封速度不够快等问题。

       似空科学仪器（上海）有限公司是一家gao端仪器设备的经销商。我们致力于为ZG制造业和研发机构提供高精度、符合人体工学设计的仪器设备。我们为广大芯片开封需求用户提供合理优质的解决方案。我们经营销售美国Nisene芯片开封机。             

       美国Nisene是的专注从事失效分析自动开封、IC芯片去层、塑封蚀刻技术研究和设备制造的美国公司，有着28年的自动开封和蚀刻研发制造历史，JetEtch pro化学芯片开封机是Nisene 科技公司的新一代革命性酸液自动化开封机 (Decapsulator)，操作简易、直觉的软件透过简单编程的顺序逐步引导操作员。一但设定完成，只以二个击键便使软件能完成一整个蚀刻程序。

       JetEtch pro化学系片开封机具有以下特点：

       1.  铜线开封技术，zhuan利的离子保护铜线技术。

       2. 一条高亮度六线字母数字的显示在所有情况排烟柜的照明下保证绝 佳的可见性；

       3. JetEtch pro CuProtect 为不同的构装类型可充分地编辑程序和存放 100 组蚀刻程序。JetEtch pro CuProtect 在产业呈 现的准确性和功能性无可匹敌；

       4. 温度选择和自动极ng确温度检测；升降温时间快，硝酸与硫酸的切换使用只需很小的时间；

       5. JetEtch pro CuProtect 酸混合选择：JetEtch pro CuProtect 软件可以使用硝酸、硫酸或混合酸，另含 13 组混酸比率；

       6.具有zhuan利技术的泵浦可以达到极ng准酸的配比和Z快的腐蚀效率；

       7. 蚀刻剂混合选择确保准确性及重复率，1ml~6ml/sec 的酸量选择能提供更好的腐蚀效果；

       8. zhuan利 JetEtch pro CuProtect 电气泵和蚀刻头配件组；

       9. 蚀刻剂流向选择：涡流蚀刻和脉冲蚀刻，JetEtch pro CuProtect 废酸分流阀；

       10. 不会有机械损伤或影响焊线；不会有腐蚀性损伤或影响外部引脚；可以选择硝酸、冷硫酸进行冲洗或不冲洗；

       11. 无需等待，完全腐蚀一颗样品Z多只要 1~2 分钟；

       12. 通常使用的治具会与设备一同提供；通常情况不需要样品制备；

       13. 酸和废酸存储在标准化的酸瓶中；

       14. 设备小巧，只需很小的空间摆放；安全盖净化：安全、简单、牢靠。