光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈，因为与电子测试相比，光晶圆测试的容限更加严格，甚至占到最终产品测试和组装成本的80%。
EXFO 最新的解决方案可解决这个问题，使晶圆测试变得更快、更可靠。由于硅光子晶圆是高速数据中心和 5G 网络新技术的关键组成部分，因此经过改进的 PIC 测试在下一代网络中会更加重要。
课程预告
课程亮点
前沿分析：光子集成器件市场预测;
测试技术：光子集成器件晶圆级别测试;
方案示例：PIC 晶圆级测试 EXFO 解决方案及示例;
本次课程 您将收获什么?
什么是 PIC?PIC 的关键材料有哪些?
典型光子集成器件都有哪些?
PIC 的光学测试参数主要有哪些?
PIC 在晶圆级别测试通常分哪两步?
针对 PIC 的光测试，EXFO 的主要仪表都有哪些?
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PIC 产品 CTP10 光无源件测试平台
产品特点：
1. 功能强大：插损(IL), 回损(RL)和偏振相关损耗(PDL)测量
2. 快速测量，高动态范围：70dB@100nm/s
3. 宽范围：全波段 1240-1680nm
产品应用：
PIC 晶圆级测试
生产和研发环境中的多输出无源光器件测试
WSS 和 ROADM 的校准与测试
薄膜滤波器(TFF)鉴定
PIC 产品 OSA20 光谱分析仪
产品特点：
1. 业界最快：2000nm/s @ 20pm RBW
2. 高波长精度：±10 pm(1500-1640 nm范围内)
3. 8种应用型分析模式，全套分析工具
主要应用：
1. 鉴定 WDM 信号，如 CWDM、DWDM 和 ROADM 信号
2. 鉴定激光器，如 FP 和 DFB 激光器
3. 鉴定宽带光源，光纤放大器等
4. 鉴定光无源器件
EXFO 公司介绍
EXFO (纳斯达克: EXFO) (TSX: EXF) 总部位于加拿大魁北克，为全球通信业的固定和移动网络运营商、互联网公司和设备制造商开发更加智能的测试、监测与分析解决方案。公司在全球超过25个国家拥有1900多名员工，在实验室、现场、数据中心等多个领域与客户携手合作。
公司致力于为客户提供优异的网络性能、可靠的服务和优质的用户体验。对于 EXFO，用户相信公司的设备、软件与服务能够帮助他们加快与光纤、4G/LTE 和 5G 部署有关的数字化改造，提升了在自动化、实时排障和大数据分析方面等对经营绩效至关重要的专业技术能力。
