文档简介电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益
电子和半导体行业如何从用于半导体组件检测的自动化和可重复的DIC显微镜中受益 在半导体器件生产过程中,晶圆检验对于识别和减少可能影响器件性能的缺陷至关重要。为了提高检验的精确性和效率,光 学显微镜方案应结合不同的对比方法,提供关于图案化晶圆上可能存在的任何缺陷的准确可靠信息。其中,在晶圆检验中起 重要作用的一种对比方法是微分干涉对比(DIC)。
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