文档简介徕卡纳米技术部-Leica Nano Technology
为透射电镜/扫描电镜/生命科学/工业材科样品提供样品制备全套解决方案。徕卡纳米技术部提供:超薄切片、组织处理、高压冷冻、镀膜、临界点干燥、机械研磨抛光、离子束研磨、冷冻断裂/复型及真空环境传输等各类技术手段,适用于TEM/ SEM/FIB/LM/AFM 样品制备。
Leica UC Enuity
超薄切片机
Leica UC Enuity是自动化和高精度结合的先进超薄切片技术,为LM和TEM制备高品质半薄及超薄切片,也可以为SEM和AFM提供连续超薄切片条带和光滑表面。符合人体工学的外观设计,内部精密稳定的机械部件,直观的触摸屏控制面板,造就了高品质的超薄切片机。
主要技术参数:
重力切片设计,无震动
切片厚度步进控制范围:0nm-50,000nm
全电动马达驱动刀架和样品架,控制精度可达0.05°
长寿命高亮度LED照明,亮度可调
可升级自动修块,自动对刀,连续切片,荧光等功能
全新win10控制系统,可实现Micro CT数据联用,精准定位目标
高级触摸屏内置计数器,可进行切片行程计数,切片数倒计
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