隐形切割装置 L9570-01产品样册

文档简介 在隐形切割中，某一波长的激光束穿透材料本身，聚焦在该材料内部的某一点上，在这一过程中会选择性的形成机械损伤层（该层位于光聚焦区域附近的局部点）从而实现从“内部”切割材料。 隐形切割的工作原理与传统的刀片切割技术完全不同，后者是将材料从“外部”切割下来。