用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOP型,不带闪烁体)产品特性● 1536(H)×128(V)×3个芯片● 像素尺寸:48 × 48 μm ● 3个CCD芯片排在一起,形成220mm的图像● TDI(时间延迟积分)操作● 1**%填充因子● 宽动态范围● 低暗电流● MPP操作注意:在使用该产品做X射线探测时,使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。
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