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MPPC 阵列 S13615-1025N-04产品样册

滨松光子学商贸(中国)有限公司 2020-03-10
文档简介 芯片尺寸封装的MPPCs,通过采用TSV结构小型化,4×4 ch阵列,像素间距:25μmS13615系列是一种采用TSV (through-silicon via)和CSP (chip size package,芯片尺寸封装)技术,用于精密测量的微加工MPPC(多像素光计数器)阵列。采用TSV结构,可以消除光敏区侧布线,结构紧凑,死区少。相比之前的产品S13361系列,其光敏面积小(1×1毫米),因此提供了一种高空间分辨率。四面支撑结构,可并排布置多个设备,制造大面积设备。它适用于医学和无损检测,环境分析,高能物理实验,以及其他需要光子计数测量的应用。 产品特性● 减少串扰和暗计数(与以前的产品相比)● 优良的光子计数能力(zhuo越的检测效率与入射光子数)● 低串扰● 低剩余脉冲● 低压(VBR=53 V typ.)运行● 小感光面积:1×1毫米*详情请与我们联络。
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