MPPC S13360-3050VE产品样册

文档简介 精密计测用MPPC（COP封装型），感光面积：3x3 mm，像素间距：50 μm 该MPPC产品采用通孔电极TSV（TSV: Through Silicon Via），由于不需要接线电极空间，四边外围间隙（封装与MPPC光敏区域之间）减少至0.2mm，可以实现四面拼接 产品被优化用于医学成像，高能粒子探测等需要光子计数技术的测量应用，以及其他微光探测的应用。产品特性● 减少了干扰（较以前产品） ● COB（chip on board）封装将死区Z小化 ● 平铺至较大光感面积 ● 低后脉冲 *请联系我们获取更多信息