四环冻干机—真空冷冻干燥特性参数测量与分析（四）

4.2.4 热力学分析

Carrington等人利用热力学分析(TMA)研究了30%质量分数果糖、蔗糖和葡萄糖在有和没有羧甲基纤维素钠(CMC)存在时冰的结晶温度。TMA被用来测量冷冻和复温过程样品的膨胀，利用DSC也做了类似的研究。用TMA测得果糖在有和没有CMC存在，以5℃/min的速率冷冻时的具有代表性的结果如图4-39所示。图4-40表示的是由TMA确定的30%蔗糖溶液慢速冷冻和热处理后的加热曲线。图4-41表示的是由DSC确定的30%蔗糖溶液慢速冷冻和热处理后的加热曲线。比较由两种方法测得的关于蔗糖的两个温度Tr1和Tr2(如图4-40和图4-41所示)，Tr1≈-60℃(TMA)和-41.2℃(DSC),Tr2≈-35℃(TMA)和-32.6℃(DSC),很明显，正如作者所讨论的那样，有很多因素影响最后所得的数据。

TMA测量对解释在加热冷冻的甘露醇和其他立体异构体溶液过程中，小玻璃瓶的破裂是很有用的。例如，甘露醇在-25℃以上体积比标准1型无色玻璃扩大30倍。小玻璃瓶是否破坏主要取决于填充物的体积及浓度，例如，当装满3%的甘露醇时，10%-40%的玻璃瓶子被破坏。

4.2.5 介电分析

Pearson Smith通过三个例子解释了介电分析（DEA）的优点是可提供最优的冻干工艺。结合水（两个氢键）和吸附水（一个氢健）的弛豫特性不同可用来确定冻干的结束，当吸附水解吸和结合水仍然存在时认为冻干结束。物质的介质响应与晶体的尺寸和水合程度有关。赋形剂的玻璃体形成特性和它的分子的流动性（黏性）与温度和水合密切相关。电介质的研究表明了糖溶液玻璃体形成的非阿伦尼乌斯(non-Arrhennius)行为，在温度或水合有微小变化时，黏性的变化将达好几个数量级。

Morris等人建议利用介电分析法可预测双组分物质的崩塌温度。DEA的基本情况已解释清楚了。“发射颜率”(TOF)是确定崩塌温度的分析方法。图4-42表示介质损耗因子与频率之间的函数关系曲线。作者称此曲线最低点的频率为TOF。如图4-43所示TOF随着温度的变化而变化。两直线的交叉点可确定崩塌温度。用TOF预测的10%的蔗糖、10%海藻糖、10%山梨糖醇以及11%的

Azactam TM溶液的崩塌温度稍低于冻干显微镜观察得的崩塌温度，偏差分别为-3℃，-1.4℃，2.2℃和0.7℃。

Smith等人认为介电弛缓频谱学提供了一种研究聚合物和蛋白质结构特性的方法，其中，还提供了含水量和水的状态信息。

4.2.6 X射线衍射学-拉曼光谱学            

Cavatur和Suryanarayanant研制了一种低温X射线粉末衍射(XRD)技术，用于研究冻结水溶液中溶质的固体状态。在冻结的乙氧萘青霉素钠溶液（质量分数22%）中，未发现共晶结晶。在-4℃热处理可引起溶液的结晶，且随热处理时间而增加，另外两种产品的研究表明，XRD在不干涉其他事件的情况下，可提供结晶程度的信息。

Sane等人利用拉曼光谱学用数量表示了冷冻干燥和喷射干燥过程结构的变化。单克隆抗体类（例如RhuMAbVEGF)在没有低温保护剂的情况下，经历二次结构变化。增加低温保护剂的摩尔比率可完全保护其结构。利用拉曼光谱学观察到干燥蛋白质的长期稳定性是与结构变化相关的。