CICD2020精彩回顾|赛默飞先进分析流程助力IC设计验证以加速良率提升

9月17日，第23届ZG集成电路制造年会暨2020年广东集成电路产业发展论坛在广州盛大开幕。年会围绕“赋能制造业，拓展大集群”主题，开展了高峰论坛、圆桌交流和分论坛等系列活动，吸引了来自集成电路设计、制造、封装测试、专用设备及材料领域的国内外知名企业行业代表、科研院所专家出席。

近些年来，我国在先进逻辑、存储制造和先进芯片设计领域表现非凡，逐渐成为这些领域的技术领 导者。随之而来，对分析测试工具的需求日益增加，赛默飞世尔科技（以下简称“赛默飞”）能够针对行业需求，提供加速良率提升、缩短产品上市时间、操作更加自动化的先进分析流程。

赛默飞应用科学家高级经理高保林先生

18日，赛默飞应用科学家高级经理高保林先生，带来了主题为“如何快速验证设计以加速良率提升”的报告。针对当前国内半导体面临的分析技术挑战，赛默飞能够提供简单、高性能、自动化的快速验证设计和加速良率提升的先进分析流程。我们可为逻辑芯片、封装测试提供先进失效分析流程。针对逻辑芯片TEM表征量测、3D存储芯片SEM/TEM表征量测、设计验证及优化，我们能够提供高质量、自动化、可重复性表征量测及优化设计的解决方案。

2020年，赛默飞针对IC设计推出了新品—Centrios电路编辑系统。Centrios电路编辑系统专为快节奏的现代科技世界而设计。无论您是想确保DY批硅器件的试做/生产，还是需要小批量制造返修部件，Centrios 电路编辑系统都可以实现新设计的快速成型以及测试和评估。不再需要等待掩膜版重新设计和晶圆厂的再加工。

Centrios电路编辑系统

●高分辨率 Tomahawk WDR FIB

●创新的 Dual MultiChem

●高信噪比的yi流对比度

●平面大面积剥层

●适用于 14nm 及更先进设计规则设备的电路编辑解决方案