十月直播巨献！大师云集—带您了解5G时代新材料的机遇与挑战

5G 时代的到来，是未来科技硬件产业最重要的产业背景。从芯片组和终端供应商到网络基础设施厂商，5G对射频前端和天线提出的新的材料性能要求，带来了材料产业创新潮。本次5G新材料技术与发展研讨论坛由TA仪器主办，材料人承办，会议将从5G时代的材料研究进展、制造工艺、检测技术及市场趋势等方面进行深入探讨。

会议组织

主办单位：TA仪器承办单位：材料人

会议时间

2020年10月10日

会议主题

1. 5G新材料，包括PCB高频基材、LCP和MPI等天线材料、电磁屏蔽材料等的应用进展；

2. 5G新材料研发与制造工艺；

3. 5G新材料性能剖析与检测新技术；

4. 5G新材料产业市场现状及发展趋势。

会议安排

本次研讨会共安排10-11个报告。

会议拟邀请来自清华大学、中科院化学所、中科院深圳先进技术研究院、电子科技大学等科研单位的专家学者以及5G新材料研发生产企业相关负责人前来参会。

目前邀请到的嘉宾有：

1. 党智敏，清华大学电机系长聘教授，博士生导师 ，“先进能源电工材料与系统”科研团队负责人。

2. 孙蓉，ZG科学院深圳先进技术研究院研究员，深圳先进电子材料国际创新研究院院长。

3. 庄永兵，ZG科学院过程所研究员。

4. 周晔，深圳大学高等研究院研究员，博士生导师，广东省特支计划青年拔尖人才，深圳市孔雀计划高层次人才。

TA仪器两位的专家也将在会上做报告：

1. 李润明，TA仪器技术专家，上海交通大学材料学博士，主要研究方向是聚合物流变学，在材料表征分析和测试领域具有丰富的经验。是少数能结合流变理论、实际操作和产业经验流变专家。

报告主题：高频高速绝缘基材流变特性对成膜性能的影响

2. 马倩，TA仪器热分析高级技术专家，美国Tufts大学凝聚态物理博士，美国顶 尖热分析实验室五年科研经历，主要研究方向为热分析在材料相结构和相转变中的表征。在热分析以及相关同步表征技术领域，拥有十多年的实验测试和数据分析经验。

报告主题：5G高分子材料性能剖析

其他嘉宾正在邀请中。

会议主持人

杨胜鹰，TA仪器ZG区副总经理 。

参会形式

本次研讨会免费参与，观看方式：

1、 在材料人官网“视频”栏目下找到“5G新材料技术与发展研讨论坛”或点击原文链接报名即可参与。

2、 在“材料人”APP内搜索“5G”即可找到。

会议中互动留言方式：APP内观看留言；网页端观看留言

APP下载地址

注：研讨会期间留言互动将有机会获得主办方赠送的礼物。

关于TA仪器

TA仪器前身是杜邦公司于1963年成立的仪器产品部，于1990年从杜邦独立，并于1996年被美国沃特世集团并购。TA仪器从杜邦独立后在热分析领域迅速成长。至今，TA产品领域大幅拓展，包括：流变分析系统、微量热分析系统、导热系数与热扩散系数分析系统、膨胀分析系统、橡胶检测系统，以及动态热机械表征系统。