第9讲 | 《面向未来的光子集成器件测试》

       光测试始终是元件制造过程中的一个主要瓶颈，因为与电子测试相比，光晶圆测试的容限更加严格，甚至占到Z终产品测试和组装成本的80%。

       EXFO Z新的解决方案可解决这个问题，使晶圆测试变得更快、更可靠。由于硅光子晶圆是高速数据ZX和 5G 网络新技术的关键组成部分，因此经过改进的 PIC 测试在下一代网络中会更加重要。

课程预告

课程亮点

前沿分析：光子集成器件市场预测；
测试技术：光子集成器件晶圆级别测试；
方案示例：PIC 晶圆级测试 EXFO 解决方案及示例；

本次课程 您将收获什么？

什么是 PIC？PIC 的关键材料有哪些？
典型光子集成器件都有哪些？
PIC 的光学测试参数主要有哪些？
PIC 在晶圆级别测试通常分哪两步？
针对 PIC 的光测试，EXFO 的主要仪表都有哪些？
.......

产品特点：
1. 功能强大：插损（IL）, 回损（RL）和偏振相关损耗（PDL）测量
2. 快速测量，高动态范围：70dB@100nm/s
3. 宽范围：全波段 1240-1680nm

1. PIC 晶圆级测试  

2. 生产和研发环境中的多输出无源光器件测试

3. WSS 和 ROADM 的校准与测试 

4. 薄膜滤波器（TFF）鉴定

   PIC 产品 OSA20 光谱分析仪

   
   

   产品特点：
   1. 业界Z快：2000nm/s @ 20pm RBW
   2. 高波长精度：±10 pm（1500-1640 nm范围内）
   3. 8种应用型分析模式，全套分析工具
   

主要应用：
1. 鉴定 WDM 信号，如 CWDM、DWDM 和 ROADM 信号
2. 鉴定激光器，如 FP 和 DFB 激光器
3. 鉴定宽带光源，光纤放大器等
4. 鉴定光无源器件

EXFO 公司介绍

        EXFO (纳斯达克: EXFO) (TSX: EXF) 总部位于加拿大魁北克，为通信业的固定和移动网络运营商、互联网公司和设备制造商开发更加智能的测试、监测与分析解决方案。公司在超过25个国家拥有1900多名员工，在实验室、现场、数据ZX等多个领域与客户携手合作。

      公司致力于为客户提供优异的网络性能、可靠的服务和优质的用户体验。对于 EXFO，用户相信公司的设备、软件与服务能够帮助他们加快与光纤、4G/LTE 和 5G 部署有关的数字化改造，提升了在自动化、实时排障和大数据分析方面等对经营绩效至关重要的专业技术能力。