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利用 SEM 和 XRF 进行镀层分析

捷欧路(北京)科贸有限公司 2020-03-09

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       SEM(扫描电子显微镜)利用CP ( 截面抛光仪)制备的截面样品,能直接观察、分析镀层的横截面。XRF(X射线荧光光谱仪)虽然不能观察截面的状态,但可以快速、简便地测量膜厚,在评估大批量生产时的不确定度、膜厚的均匀性等测试大量样品的时候非常有效。将用于观察的SEM和用于膜厚分析的XRF结合起来使用,可以实现GX率的质量管理。

分析实例:镍镀层的交叉检查分析

       镀层厚度是决定产品的特性、质量的重要因素。因此,对膜厚有着多种测试、分析和评定方法。化学镀镍被广泛应用于电子/电器部件的表面处理,下面是对镀镍层进行的交叉检查:利用扫描电子显微镜(SEM)直接观察截面、利用X射线荧光光谱仪(XRF)进行膜厚分析。

1.用XRF测试膜厚

60秒钟测试

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分析结果 

3.74 μm

定量结果

P:8.3 mass%

Ni:91.7 mass%

无需前处理,能快速测试。

还能对Ni、P的成分同时进行定量分析。


2.用SEM观察截面

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膜厚测量结果

平均 3.73 μm

能在放大观察镀层截面的同时进行测长。

安装选配件EDS,还能进行镀层截面的元素分析。




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