ELISA免疫检测之常用专业术语解释（四）

酶免疫吸附实验（ ELISA ）的性能指标（定性产品）

1）、灵敏度

灵敏度（ sensitivity ）：某一检测系统检出极低被检物质的能力。包括两层意思：

a、检出被检物质Z低量的能力：

常用检出Z低量被检物的含量（即分析灵敏度或Z低检出限）来表示。比如 0.1ng， 0.1mIu ， 0.1NCU等，意思是在某一检测方法下，检测系统能将有用信号和背景信号区分开来时所对应的被检物的浓度。但这种区分在目前的条件下是否在临床上有确切的意义并不能全部的肯定。

评价方式：用标准被检物持续稀释，直到能区分有用信号和背景信号的Z大稀释倍数。也叫滴度。

在 ELISA 实验里，常用强阳性混合血清系列稀释，同时用市场反应较好的试剂盒同时进行标定，选择这些试剂盒都能检出的Z大稀释倍数的血清作为灵敏度血清，通常会有成系列的几个血清。在标定系列灵敏度血清的时候要非常注意一个问题：要注意基质效应在不同系统（包括不同厂家的试剂盒、工艺、不同原材料）上对灵敏度血清测量值的影响，在改变系统时，必须重新标定灵敏度血清。

b、为试剂对人群或大量样品中阳性标本检出的能力（假阴性越少越好） ，取决于包被物的全面性和亲和力。

选择原材料一定要选择亲和力高的原料。有些厂家为追求试剂对大多数阳性标本的灵敏度，只选择Z强的一种或少数几种优势表位，而牺牲了在患者人群中较少出现的亚型或者原材料片段，这种做法是非常危险的，是对目标人群的不负责任。

2)、特异性

特异性： 指试剂正确检定不存在的被检物质的能力 （无假阳性） ，取决于包被抗原 （体） 及标记抗原 （体）的纯度及特异性，生产工艺对试剂的特异性也有较大影响。可能影响试剂盒特异性的一些因素有：

操作因素：交叉污染、洗涤不彻底。

试剂盒工艺：试剂盒在生产的时候被污染了。

交叉：相似于被检物的物质交叉反应，主要由生物原材料不纯造成。

标本因素：高度溶血、脂血标本。

血清标本处理：抗凝剂、反复冻融。

其它存在于血清中的物质对检测结果的影响，如胆红素、胆固醇、甘油三酯等。

3）、准确度

准确度（ Accuracy）：是指测定结果与真值（或靶值）接近的程度。准确度不能以数字表示，往往用不准确度来衡量。

在 ELISA 实验中，真值往往指的是用决定性方法（即 “金标准 ”）测量所得到的结果。准确度是灵敏度和特异性的综合指标，是试剂盒质量Z主要的指标之一。

4）、精密性

精密性（ Precision）：是指对同一样本重复测定时，每次测定结果与平均值的接近程度，即重复测定值之间的符合程度。常用变异系数来表示。

CV=SD/X ×

其中， X 为检测均值， SD 为连续测定的标准差。

变异系数分为批内变异系数和批间变异系数。 ELISA 试剂一般指其批内变异系数（CV ），其值应小于 15%；定量试剂应同时考察线性范围。影响检测精密性的因素：

操作的水平：要对操作者进行规范化操作的培训。

环境的影响：要控制实验环境。对室温、反应温度、强氧化剂、强还原剂、强光照射、剧烈的震荡等因素应进行控制，使其满足实验的要求。

试剂的储运：试剂的运输和保存一定要符合试剂要求的条件。

试剂本身的质量：载体的质量（包被板本身的吸附性和均一性） ；活性材料的亲和力；生产工艺。

5）、稳定性

稳定性（ Stability ）：指试剂在其有效期内满足其使用功能的程度。常用某一或某几个性能指标的改变来表示。试剂稳定性的考核主要分 4 个方面：

实时稳定性：指的是试剂在规定的贮存条件（ 2~8℃）下，在试剂有效期内性能指标的改变。

加速破坏实验：一般采用破坏性试验即将试剂存放于 37℃保存，定期测定其灵敏度、特异性和精密度等指标，直到其质量指标开始下降为止。根据阿伦尼乌斯公式，认为 37℃每稳定一天相当于 2~8℃保存一个半月。

运输稳定性：必须考虑试剂直接客户所在地的信息。运输的目的地、运输的方式、运输的时间等对试剂的性能指标都有影响，必须模拟可能的极端的运输条件，以验证试剂在这些条件下其质量指标的下降程度。

实际使用稳定性： 试剂在直接客户的使用过程中， 往往不能一次使用完 96 人份的试剂，而是多次的使用。必须考虑用户对试剂的使用习惯。常用的考核方式是做模拟用户使用习惯的拆封实验。

试剂从生产到到达直接客户手中应分为 3 个阶段，在考核试剂稳定性的时候一定要注意这几个周期。

货架期：指的是从半成品生产出来到成品组装前这段时间，即半成品的在库时间，这个时间的长短根据产品的性质、销量等因素可以从 1 个月到 6 个月甚至 1 年不等。

运输期：指试剂从出厂到试剂到达直接客户手中这段时间。虽然这段时间可能只有 2 天到 1 周的时间，但由于这段时间试剂外部条件变化较为剧烈，所以需要特别的引起注意。

有效期：指产品从出厂日期到产品有效期截止日期，包含运输期。

　　ELISA试剂盒中常用的方法类型!

　　ELISA是Enzyme Linked ImmunoSorbent Assay的简称，即酶联免疫吸附测定，是研究蛋白抗体的重要方法。它采用抗原与抗体的特异反应将待测物与酶进行直接或间接结合，然后通过酶与底物产生颜色反应，进行定性和定量分析。我们一起聊聊常见的商业化ELISA试剂盒的方法种类以及它们各自的优势和用途：

　　ELISA大致分为五种类型：直接法、间接法、竞争法、夹心法、捕获包被法。在商品化试剂盒中用得比较多的是双抗体夹心法、竞争法和间接法。

　　双抗体夹心法是夹心法中的一种主要形式，我们先谈谈夹心法吧：

　　夹心法(Sandwich ELISA)分为双抗体夹心法和双抗原夹心法：

　　双抗体夹心法中抗原的2个不同的抗原表位被两个抗体-捕捉抗体和检测抗体，分别结合。捕捉抗体固定于载体即酶标板上，检测抗体通过结合抗原进行显色分析。应用于双抗体夹心法检测的捕捉抗体通常是单抗，偶尔有用多抗做为捕捉抗体的情况，但很少见，因为以多抗作为捕捉抗体容易出现交叉反应而降低特异性。检测抗体通常为多抗，在商业化的科研试剂盒中经常用到生物素标记的山羊多抗，再让生物素标记的多抗与HRP标记的亲和素或者链霉亲和素结合，然后再加HRP也就是辣根过氧化物酶的底物，通常是TMB反应显色，这种方法是在传统的HRP酶标记抗体的双抗体夹心法ELISA中引入了生物素-亲和素放大系统。

　　不过也有用单抗做检测抗体的情况，尤其是在科研中。双抗体夹心法具有高灵敏度、高专一性的优势，但该法只适用于有多个结合位点的抗原检测，主要用于检测各种大分子抗原——例如在医学检测中测定HBsAg、HBeAg、AFP等疾病相关的，以及在科研中检测细胞因子等。由于双抗体夹心法特异性高，在检测过程中有时会将样本和酶标抗体同时加入进行反应，称为双抗体夹心一步法，因为操作时间短，在商业化生产中有很大优势。但双抗体夹心一步法要特别注意ELISA中的钩状效应(hook ffect)，因为此时如果样本中抗原含量过高会导致其与固相抗体和酶标抗体均有结合而无法形成“夹心复合物”，此时测出的结果将低于实际含量甚至是阴性结果。因此，如果使用双抗体夹心一步法测定样本中抗原含量时要注意测量的线性范围，另外使用高亲和力的单抗也可削弱钩状效应。

　　双抗原夹心法中抗原被包被于固相，检测样本中的抗体结合于抗原后，使用酶标的抗原进行结合及后续反应，可以用来测定样本中的抗体。双抗原夹心法的关键在于酶标抗原的制备，需要根据抗原结构进行设计，在医学检验上测定抗HBsAg抗体采用的就是此法，检测时被测样本不需要稀释即可直接进行测定，故此灵敏度相对而言高于我们随后要说的间接法。

　　竞争法也是一种很常用的方法，一起看看：

　　竞争法是用样本中的游离抗体/抗原与固相的酶标抗体/抗原竞争性结合的分析方法。当游离抗体(或抗原)浓度越高，则能与固定抗原(或抗体)结合的酶标抗体(或抗原)就越少，后续显色就越浅，即与对照相比，显色越浅，表示检测样本中抗体(或抗原)含量越高。该法特别适合小分子物质的检测也可用于检测比较不纯的样本，且重复性好，但是检测的灵敏度和专一性较差。竞争法测抗原常用于检测小分子抗原及半抗原，这类抗原通常缺乏两个以上的识别位点，不适用于双抗夹心法进行测定。该方法在商业化ELISA试剂盒中被广泛运用。

　　最-后再说说间接法，间接法只能用于测定抗体，主要用于疾病的诊断，其优点是只需要改变包被抗原，酶标抗体是通用的。间接法使用了二抗增加信号强度，也使抗体的选择多样化，然而间接法容易产生交叉反应。

　　ELISA试剂盒中常用的方法类型!先和大家介绍到这，如果想要了解更多ELISA试剂盒的信息，可以关注天津本生生物，专业给生物医药客户提供生物实验室检测耗材及试剂，欢迎广大客户来询。

CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer 的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。

现在对于一般的wafer工艺，很多公司多把CP给省了；减少成本。

CP对整片Wafer的每个Die来测试

而FT则对封装好的Chip来测试。

CP  Pass 才会去封装。然后FT，确保封装后也Pass。

WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；

CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高；

FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；

Pass FP还不够，还需要做process qual 和product qual

CP 测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level 的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die 修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

CP是对wafer进行测试，检查fab厂制造的工艺水平

FT是对package进行测试，检查封装厂制造的工艺水平

对于测试项来说，有些测试项在CP时会进行测试，在FT时就不用再次进行测试了，节省了FT测试时间；但是有些测试项必须在FT时才进行测试（不同的设计公司会有不同的要求）

一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了）。

在测试方面，CP比较难的是探针卡的制作，并行测试的干扰问题。FT相对来说简单一点。还有一点，memory测试的CP会更难，因为要做redundancy analysis，写程序很麻烦。

CP在整个制程中算是半成品测试，目的有2个，1个是监控前道工艺良率，另一个是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片），其能够测试的项比FT要少些。Z简单的一个例子，碰到大电流测试项CP肯定是不测的（探针容许的电流有限），这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了（可以提GX率），所以有时会觉得FT的测试项比CP少很多。

应该说WAT的测试项和CP/FT是不同的。CP不是制造（FAB）测的！

而CP的项目是从属于FT的（也就是说CP测的只会比FT少），项目完全一样的；不同的是卡的SPEC而已；因为封装都会导致参数漂移，所以CP测试SPEC收的要比FT更紧以确保Z终成品FT良率。还有相当多的DH把wafer做成几个系列通用的die，在CP是通过trimming来定向确定做成其系列中的某一款，这是解决相似电路节省光刻版的较佳方案；所以除非你公司的wafer封装成device是唯（）一的，且WAT良率在99%左右，才会盲封的。

据我所知盲封的DH很少很少，风险实在太大，不容易受控。

WAT：wafer level 的管芯或结构测试

CP：wafer level 的电路测试含功能

FT：device level 的电路测试含功能

CP=chip probing

FT=Final Test

CP 一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FT

FT是在封装之后，也叫“终测”。意思是说测试完这道就直接卖去做application。

CP用prober，probe card。FT是handler，socket

CP比较常见的是room temperature=25度，FT可能一般就是75或90度

CP没有QA buy-off（质量认证、验收），FT有

CP两方面

1. 监控工艺，所以呢，觉得probe实际属于FAB范畴

2. 控制成本。Financial fate。我们知道FT封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分，所以把次品在probe中reject掉或者修复，Z有利于控制成本

FT:

终测通常是测试项Z多的测试了，有些客户还要求3温测试，成本也Z大。

至于测试项呢，

1. 如果测试时间很长，CP和FT又都可以测，像trim项，加在probe能显著降低时间成本，当然也要看客户要求。

2. 关于大电流测试呢，FT多些，但是我在probe也测过十几安培的功率mosfet，一个PAD上十多个needle。

3. 有些PAD会封装到device内部，在FT是看不到的，所以有些测试项只能在CP直接测，像功率管的GATE端漏电流测试Igss

CP测试主要是挑坏die，修补die，然后保证die在基本的spec内，function well。

FT测试主要是package完成后，保证die在严格的spec内能够function。

CP的难点在于，如何在Z短的时间内挑出坏die，修补die。

FT的难点在于，如何在Z短的时间内，保证出厂的Unit能够完成全部的Function。

振动筛分机英语专业术语是什么？