CoolPoly导热塑料以工程塑料和通用塑料为基材,如PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS、PEEK等。
典型的热传导率范围为1-20 W/m-K,某些品级可以达到 100 W/m-K。这一数值大约是传统塑料的5-100 倍,一般的热传导率只有0.2 W/m-K。这一传导率也与一些金属相当,如不锈钢的热传导率为15 W/m-K,一些铸铝合金的热传导率为 50-100 W/m-K。
与传统材料相比,导热聚合物有较高的耐屈挠性和拉伸刚度,但抗冲击强度较差。主要用于代替一些对制件尺寸有严格要求的微型电子组件、光学组件、机械组件和医用组件的金属或陶瓷制件。当以弹性体为基材时,可用作垫圈、减振器或接触材料。
把塑料成型的简易性与优异的热传导性相结合,可以通过注射成型实现某些金属或陶瓷一样的热传递能力。同时,这一新型材料可以为设计师提供更多的设计自由度,而且制件的重量只有铝制品的一半。利用导热塑料加工可缩短成型周期20%~50%并且其固有的低热膨胀系数可有效减少制件收缩。