moldflow中流动分析中达到顶出温度和冷却分析中达到顶出温度什么区别

个人觉得是关注点不一样：
冷却分析的顶出温度很少用，分析冷却过程中聚合物冷却分布是否均匀，雷诺系数是否够大，有无热点等，结合出现上述问题再进一步优化参数已达到“均匀散热”的目的
流动分析的顶出温度时间比较常用了，由于检测保压时效性，壁厚分布合理性，成型周期等
看是否有更合理的解释，希望抛砖引玉！