离子轰击哪种金属产生的二次电子Z多?

第：靶面金属化合物形
由金属靶面通反应溅射工艺形化合物程化合物哪形呢由于性反应气体粒与靶面原相碰撞产化反应化合物原通放热反应反应热必须传导途径否则该化反应继续进行真空条件气体间能进行热传导所化反应必须固体表面进行反应溅射物靶表面、基片表面、其结构表面进行基片表面化合物我目其结构表面化合物资源浪费靶表面化合物始提供化合物原源泉断提供更化合物原障碍

第二：靶毒影响素
影响靶毒素主要反应气体溅射气体比例反应气体量导致靶毒反应溅射工艺进行程靶表面溅射沟道区域内现反应物覆盖或反应物剥离重新暴露金属表面消彼程化合物速率于化合物剥离速率化合物覆盖面积增加定功率情况参与化合物反应气体量增加化合物率增加反应气体量增加度化合物覆盖面积增加能及调整反应气体流量化合物覆盖面积增加速率YZ溅射沟道进步化合物覆盖溅射靶化合物全部覆盖候靶完全毒

第三：靶毒现象
(1)离堆积：靶毒靶面形层绝缘膜离达阴极靶面由于绝缘层阻挡能直接进入阴极靶面堆积靶面容易产冷场致弧光放电---打弧使阴极溅射进行（2）阳极消失：靶毒接真空室壁沉积绝缘膜达阳极电进入阳极形阳极消失现象

第四：靶毒物理解释
（1）般情况金属化合物二电发射系数比金属高靶毒靶材表面都金属化合物受离轰击释放二电数量增加提高空间导通能力降低等离体阻抗导致溅射电压降低降低溅射速率般情况磁控溅射溅射电压400V-600V间发靶毒溅射电压显著降低（2）金属靶材与化合物靶材本溅射速率般情况金属溅射系数要比化合物溅射系数高所靶毒溅射速率低（3）反应溅射气体溅射效率本比惰性气体溅射效率低所反应气体比例增加综合溅射速率降低

第五：靶毒解决办
（1）采用频电源或射频电源（2）采用闭环控制反应气体通入量（3）采用孪靶（4）控制镀膜模式变换：镀膜前采集靶毒迟滞效应曲线使进气流量控制产靶毒前沿确保工艺程始终处于沉积速率陡降前模式
离子轰击哪种金属产生的二次电子Z多?
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