真空蒸镀与溅射镀膜优缺点

溅射比蒸镀和工作真空低一个数量级，所以膜层的含气量要比蒸镀高.
蒸镀不适用于高溶点材料，如钼，钨，~~等.因为溶点高，蒸发太慢，而溅射的速度比蒸镀快很多.
溅射不适用于低硬度材料，如非金属材料.
溅射不适用于非导电材料.
蒸镀不能控制厚度，而溅射可以用时间控制厚度.
蒸镀不适应大规模的生产.
蒸镀的电子动能比溅射小很多，虽然含气量少，但是膜层易脱落，
溅射的膜均匀，蒸镀的膜ZX点厚，四周薄.
在国内蒸镀工艺比溅射工艺成熟.
当然还有很多，一会也说不完.就看你主要想知道什么.