用万用表测量芯片的好坏如何测量

用万用表检测芯片的方法
一、离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值。以此与好的IC芯片进行比较，从而找到
故障点。
二、在线检测 （一）直流电阻的检测法 同离线检测。但要注意:
1．要断开待测电路板上的电源；
2. wan能表内部电压不得大于6V;
3. 测量时，要注意外围的影响。如与IC芯片相连的电位器等。
（二）直流工作电压的测量法
测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可。但也要注意：
1.wan能表要有足够大的内阻，数字表为shou选; 2.各电位器旋到中间位置；
3.表笔或探头要采取防滑措施，自行车气门芯套在笔头上，并应长出笔尖约5mm； 4.当测量值与正常值不相符时，应根据该引脚电压，对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;
5.IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响。当外围有漏电，短路，开路或变质等; 6.IC芯片部分引脚异常时，则从偏离大的入手。先查外围元器件，若无故障，则IC芯片损坏;
7.对工作时有动态信号的电路板，有无信号IC芯片引脚电压是同的。但若变化不正常则IC芯片可能已坏；
8.对多种工作方式的设备，在不同工作方式时IC脚的电压是不同的。
（三）交流工作电压测试法
用带有dB档的wan能表，对IC进行交流电压近似值的测量。若没有dB档，则可在正
表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适于工作频率比较低的IC。但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同，所以所测数据为近似值，仅供参考。
（四）总电流测量法
通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏。由于IC内部大多数为直流耦合，IC损
坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止，，使总电流发生变化。所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压，即可算出电流值来。以上检测方法，各有利弊.

万用表不能直接测量芯片
芯片是用特殊材质把内部电路封固起来，再经过专用的设备和特殊工艺加工成型，只有引脚露在外面方便焊接或者接插底座
从外观看，不知道这个芯片内部线路结构，可能里面有三极管、二极管、电阻等原件组成电路，各个节点的参数不得而知，所以无法用万用表测量芯片。