如何检测公交卡芯片好坏

芯片好坏检测
级别I- 真实性检验（AIR）
概述： 通过化学腐蚀及物理显微观察等方法，来检验鉴定器件是否为原半导体厂商的器件。
级别II - 直流特性参数测试 （DCCT）
概述： 通过专用的IC测试机台来测量记录器件的直流特性参数，并比较分析器件的性能参数，又称静态度测试法。
级别III - 关键功能检测验证 （KFR）
概述： 根据原厂器件产品的说明或应用笔记（范例），或者终端客户的应用电路，评估设计出可行性专用测试电路，通过外围电路或端口，施加相应的有效激励（信号源）给输入PIN脚，再通过外围电路的调节控制、信号放大或转换匹配等，使用通用的测量仪器或指示形式，来检测验证器件的主要功能是否正常。
级别IV - 全部功能及特性参数测试 （FFCT）
概述： 根据原厂提供的测试向量或自己仿真编写（比较艰难的过程）的测试向量，使用IC测试机台来测试验证器件的直流特性参数、器件的所有功能或工作运行的状态，但不包括AC参数特性的验证分析。换句话说，完全囊括了级别II和级别III的测试项目。