单晶硅超声波清洗机的清洗原理？

一、单晶硅超声波清洗机简介：
随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。半导体，芯片，集成电路，设计，版图，芯片，制造，工艺目前世界普遍采用先进的切、磨、抛和洁净封装工艺，使制片技术取得明显进展。Z新技术的导入，使SOI等高功能晶片的试制开发也进入批量生产阶段。对此，硅片生产厂家也增加了对300mm硅片的设备投资，针对设计规则的进一步微细化。利用超声波清洗技术，在清洗过程中超声波频率在合理的范围内往复扫动，带动清洗液形成细微回流，使工件污垢在被超声剥离的同时迅速带离工件表面，提高清洗效率。
二、单晶硅超声波清洗机工作原理：
1、真空脱气：有效去除液体中气体，且运用抛动功能，增强超声对工件表面油污和污垢的清洗能力，缩短清洗时间；
2、洗篮转动机构：重叠不可分拆的零件或形状复杂的零件，也可做到均匀完整的清洗；
3、减压真空系统：能吸出盲孔、缝隙及叠加零件之间的空气，使超声波在减压的状态下产生惊人的清洗效果
4、真空蒸汽清洗+真空干燥系统：利用蒸汽洗净做养护，wan美实现清洗效果；
5、蒸汽清洗、干燥及清洗液加热的全过程在减压真空中进行，更有效地确保了安全性；
6、防爆配件及简洁加热系统，进一步提高安全度。