等离子清洗机 等离子清洗机

在芯片封装中，等离子清洗可以根本上改善打线之前的bond pad的洁净度。通过等离子表面清洗可明显的提高焊球剪切强度和引脚拉力强度。拉力测试的理想结果是金线折断但它仍然焊接在bond pad上。PVA TePla独特的微波等离子体可大批量的有效地去除bond pad上的有机污染和微薄的氧化层。使用我们经济、有效地微波等离子工艺，可以控制表面的洁净度，达到要求的效果
OKsun品牌等离子清洗机设备已广泛应用于电子电路、电子电器、汽车制造、半导体制造、印刷、涂覆、高分子材料、YL器械、灭菌等行业，目前已经成为ZGZ大的真空等离子处理设备生产企业，产品面涉及极为广泛。

打线之前用等离子清洗机清洗后，可以提高焊接能力、提高产品的质量、

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当然需要清洗，特别是电子元器件，清洗后打线均匀，且很牢固，对提高产品粘接性特别好，等离子清洗机在这一块使用的越来越广。YL、塑料、镜片等等行业。