湿洗清洗和等离子干洗清洗的区别是哪些？

湿法清洗在现阶段的微电子清洗工艺中还占据主导地位。但是从对环境的影响、原材料的消耗及未来发展上看，干法清洗要明显优于湿法清洗。干法清洗中发展较快、优势明显的是等离子体清洗，等离子体清洗已逐步在半导体制造、微电子封装、精密机械等行业开始普遍应用。
等离子体清洗技术的Z大特点是不分处理对象的基材类型，均可进行处理，对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亚胺、聚氯乙烷、环氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地处理，并可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
等离子体清洗还具有以下几个特点：容易采用数控技术，自动化程度高；具有高精度的控制装置，时间控制的精度很高；正确的等离子体清洗不会在表面产生损伤层，表面质量得到保证；由于是在真空中进行，不污染环境，保证清洗表面不被二次污染。

等离子清洗无污染，光电制造行业:柔性和非柔性印刷电路板触点清洁LCD荧光灯管“触点”清洁。等离子清洗设备的主要特点是 1.喷射出的等离子体流为中性，不带电 ，可以对各种高分子、金属、半导体、橡胶、PCB电路板等材料进行表面处理。 2. 提高塑料件粘接后剪切强度，例如PP材料处理达50倍，大部分塑料件处理后可使表面能量达到72mN/m（达因）； 3. 等离子体处理后表面性能持久稳定，保持时间长； 4. 干式方法处理无污染，无废水，符合环保要求； 5. 可以在生产线上在线运行处理，降低成本。希望能对你有所帮助。