笔记本散热能力明显降低，出风口不热，主机底部很热。拆了风扇，不脏，也做了清理。有朋友建议换导热胶，就把原先的去除了，无奈手边只有导热硅脂，涂上后和没涂一样，一运行游戏就重启，拿鲁大师一测，CPU高强度运行温度116℃。 1、机器Z初是灰色的导热硅胶... 笔记本散热能力明显降低，出风口不热，主机底部很热。拆了风扇，不脏，也做了清理。有朋友建议换导热胶，就把原先的去除了，无奈手边只有导热硅脂，涂上后和没涂一样，一运行游戏就重启，拿鲁大师一测，CPU高强度运行温度116℃。
1、机器Z初是灰色的导热硅胶，我后来给上的是导热硅脂，网上查到的结果是硅脂的效果更好，应用范围更广，但是现在看来不是这么回事，硅脂的用量从多到少都试过了，没啥用，该烫还是烫。是不是用硅胶有什么道理？
2、如果必须用导热硅胶，应该用什么牌子什么型号的导热硅胶？用量怎么样？
先科普一下：导热膏、散热膏的学名是导热硅脂（电子城喊导热硅胶或者硅胶）；有粘性可固化能导热的叫做导热胶不过热传导率没有导热硅脂好（比如ST922导热胶）；还有就是导热硅胶片，跟橡皮泥一样的片状可裁切不同形状、尺寸、厚度，使用比导热硅脂方便，但是导热率没有导热硅脂好，一般用在发热量不大的电子产品上面；
楼主你笔记本CPU发热量大，不知道你用的是什么硅脂，一般笔记本建议用高端内型的比如：TG1、7783这类，硅脂涂抹只有薄薄一层在CPU上面即可，多了反而影响导热。还有你不要把笔记本显卡芯片、CPU芯片、显存芯片弄混淆了哦，笔记本显卡芯片跟散热片有0.8-1.5mm缝隙（不同品牌、型号的缝隙不同）厂家都是用导热硅胶片贴上去，这里我建议把显卡缝隙位置的硅胶片撕掉用双面涂抹导热硅脂的铜片代替，显存位置可用硅脂也可用导热硅胶片。
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liudashi0798 
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