芯片组散热器和芯片组之间用什么导热

芯片组散热器和芯片组可能使用

1.导热硅脂 2.导热硅胶垫 3.导热硅粘胶

使用导热硅脂Z常见，因为热导率高（可达3.0W/m.K），可拆卸更换。使用导热硅胶垫避震效果较好，拆卸更换更为方便；不过热导率较差（一般不到1.5W/m.
K），且有一定厚度，导热效果不佳。使用导热硅脂或导热硅胶垫都要给芯片和散热器施加一定压力及固定，所以通常可见使用螺丝或扣具。

使用导热硅粘胶就是一次性胶死了，优点是热导率高（和硅脂相当或更高），不用更换保养。缺点也正是不易更换保养。这种散热器和芯片可能用卡槽组合，安装方便。也可以在安装时直接贴合，施加临时压力，待胶干后移除。

原先使用导热硅脂或导热硅胶垫的都可以拆下处理干净重新更换。更换导热硅脂要注意散热器和芯片组两部分的接合面都要涂抹均匀薄层硅脂。锁合时力度适中，以免损坏芯片；硅脂不要涂到别的隙缝处以免清理困难。