请问LED从外延到芯片到封装的详细工艺流程和图列，Z佳答案悬赏20分。

知道这又有什么用，你是想造LED吗，如果你是专业人士呢，但你问这个问题说明你又不是，你不是专业人士呢，那么你知道是PN结遇电发光，透明材料封装，引出正负两个引脚，这就足够了。
先进的Z新的知识产权是掌握在一些专业的大公司的。

我只知道封装的工艺流程：固晶 焊线 点粉 封胶 测试 电镀（之前的是半成品物） 分光 （ 之后是成品 ）

估计没人能回答的上你的问题。全国做芯片也就10几家，在说他们也不希望这些东西外泄。