Profile测试板测温点选择原则是什么？

1. 确认PCBA 尺寸、SMT 零件分布、DIP 零件分布等。
2． 依据PCB 板上零件耐热温度:客户指定元件=>BGA=> QFP =>Connector=>Cap=> Chip 元件次序，以及PCB 过炉时，由於受热方式的缘故，其本身的温度又比IC的温度高的特点，选取PCB 边缘的IC、PCB ZY的IC以及线检反应Z多问题的零件选择5个测量点。(原则上5个点之点间距在3CM 以上，其中一量测点需为PCB 板面，测量PCB 板温度，当PCB 板尺寸≦100MM 时可选择4个测量点)。( 依客户要求除外)
3 。PCB 板为Top，Bottom 两面制程时，在制作测温板时，需在Top 面选择一热敏度Z差及体积校大而吃锡面小的元件作为测量点，以防止温度过高造成Top 面元件脱落。
4．将选择OK的测温点记录於机种WI 中。