PCB的表面处理中HAL的意思是什么？具体制程是什么？

HAL全简写是HASL，hot air solder leveling，热风焊锡整平
是PCB焊盘处理的一种方式。
是将全板浸入锡炉，然后强热风吹掉多余的锡。

HAL就是说表面工艺 一般是指有铅喷锡
LF HAL 指的是无铅喷锡

应该是表面抗氧化处理的一种
HAL Hot air lereline
是一种无铅喷锡的制程，很久没做这行了，还请高手确认下。