片内BOD(Brown Out Detection)电路 ,通过与固定的触发电平的对比来检测工作过程中Vcc的变化。此触发电平可以通过设置熔丝位B()DLEVEl,来设定B()D电平为2.7V(BODLEVEL不编程)或4.0 V(BODLEVEL被编程)。触发电平还具有迟滞功能.以消除电源尖峰的影响。
这个迟滞功能可以解释为VBOT为VBOT+VBOT+VHYST/2以及VBOT-=VBOT一VHYST/2。BOD电路的开关由熔丝位BODEN控制。当BOD使能后(B()DEN被编程).一旦VCC下降到触发电平以下(VBOT一,如图2—94所示),BOD复位立即被激发。当/cc上升到出发电 1:A_k时(VuoT+,如图2—94所示),延时计数器开始计数,一旦超过溢出时间VT0UT,MCU即恢复工作。如果Vcc 直低于触发电平并保持如表2—67所列的时间,则l3()D电路将只检测电压跌落。