在小电流焊接时,电弧电压过高,金属飞溅将增多;电弧电压太低,则焊丝容易伸人熔池,使电弧不稳。在大电流焊接时,若电弧电压过大,则金属飞溅增多,容易产生气孔;电压太低,则电弧太短,使焊缝成形不良。
气体流量 : 二氧化碳气体流量与焊接电流、焊接速度、焊丝伸出长度及喷嘴直径等有关。气体流量应随焊接电流的增大、焊接速度的增加和焊丝伸出长度的增加而加大。一般二氧化碳气体流量的范围为8~2 5I。/min。如果二氧化碳气体流量太大,由于气体在高温下的氧化作用,会加剧合金元素的烧损,减弱硅、锰元素的脱氧还原作用,在焊缝表面出现较多的二氧化硅和氧化锰的渣层,使焊缝容易产生气孔等缺陷;如果二氧化碳气体流量太小,则气体流层挺度不强,对熔池和熔滴的保护效果不好,也容易使焊缝产生气孔等缺陷。
焊接速度 : 随着焊接速度的增大,则焊缝的宽度、余高和熔深都相应地减小。如果焊接速度过快,气体的保护作用就会受到破坏,同时使焊缝的冷却速度加快,这样就会降低焊缝的塑性,而且使焊缝成形不良。反之,如果焊接速度太慢,焊缝宽度就会明显增加,熔池热量集中,容易发生烧穿等缺陷。