ssp8810led热性能测试箱和ssp8810型led光色热电性能综合测试仪哪个先开

直接把测试点放在芯片上，测出来的温度不是结温。
1. 所为结温∶是在芯片中间 P层和N层接合面的温度，这个接合面不是以粘合方法制作，而是强迫力挤入形成，无法接触到；
2. 芯片本身（GaAs）热传导能力有限（和金属比较）；
3. 芯片发光时，以热电偶式量测会有光电效应干扰，以红外线量测有光干扰，所以无法直接量测。所以只有以间接的方法，计算得到。
因为芯片上的温度干扰因素无法量化，所以无法采用，只能用LED外侧Z接近的金属位置量测，因为热阻系数是固定参数，多测试几种功率，然后以联立方程式计算，可以得到接近的结温。