大家好,能帮我解释图片里面的微孔板和序列基层板是什么样的PCB吗?如果可以的话也希望贵司提供制作这些PCB的作业方式和作业流程,或各板的特点、区别也好,谢谢!... 大家好,能帮我解释图片里面的微孔板和序列基层板是什么样的PCB吗?如果可以的话也希望贵司提供制作这些PCB的作业方式和作业流程,或各板的特点、区别也好,谢谢!
个人愚见:
通孔板是指有比较大的PTH/NPTH((NON)PLATING Through Hole)孔的制程的板,比如插件电容,排针,USB插座等等。
序列基层板就是我们现在普遍使用的层压PCB,2层/4层/6层/8层。。。。每层走不同类别的信号(电源或地)
高密度电路板,这个不清楚,顾名思义,可能是指现在高密度零件的PCB板吧,比如手机PCB。
这几个制程一般的板都常见。很多PCB打样的厂家能做,百度下PCB打样就知道了。
右边的导通结构,diyi个导通孔就是PTH (PLATING Through Hole),上面讲到的插件零件的脚一般都是PTH,只要是2层以上PCB,一般必须有VIA。
微孔就是我们说的VIA,过孔,一般是用作各层间的电气连接。
埋孔,PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个工艺是很复杂的,我目前自己设计的产品还没用过这个制程。